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【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

    联发科“悲情”市场遭对手蚕食　　陈佳岚　　饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。　　日前，据第一手机界研究院数据显示，在5月中国畅销手机TOP20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手机界研究院提供的数据中...[详细]

2015年3月10日美国加州圣何塞-Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.）今天宣布，展讯通信（上海）有限公司（SpreadtrumCommunications(Shanghai)Co.,Ltd.,）采用全新的CadenceInnovus设计实现系统，大幅缩短了数百万级的28纳米IP模块的周转时间（TAT），同时达成其功耗、性能和面积的（P...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间3月15日报道，远在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。联邦游说文件披露，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。高通展开游说的议题包括移民、国际贸易、税务以及反垄断等，展现出了高通是如何在华府积聚影响力的。目前还不清楚高通在游说反对博通收购上投入了多少资金。...[详细]

投资立体触感反馈技术领域的领先企业。荷兰埃因霍温/芬兰赫尔辛基/上海，2014年4月14日讯——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。...[详细]

近日“2017年中国银行业软件测试成果交流会”在北京隆重召开，本活动由中国金融出版社主办，来自人民银行科技司相关领导、商业银行软件测试部门负责人、相关企业代表以及行业专家共150余人出席会议，共同分享了在金融创新不断加快的新形势下我国银行软件测试的实践经验以及面临的各种挑战。紫光旗下新华三集团受邀参加此次会议，并就“测试管理与技术如何支撑银行转型发展”这一议题进行分享，与各银行代表展开深度讨论...[详细]

全景网5月8日讯 长川科技（300604）2017年度网上业绩说明会周二下午在全景·路演天下举行。长川科技董事长、总经理赵轶表示，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

据多位半导体产业人士透露，三星将在今年第四季度将NAND闪存芯片的报价提高10-20％，明年第一和第二季度分别还要涨20％。按照这个速度下去，预计一年之后，三星闪存要比现在贵70％以上！三星的目的也很明显，经历了去年的大低迷之后，希望能够在明年上半年逆转整个闪存市场。此前，市场需求极度疲软之下，三星、SK海力士、美光、铠侠集体被迫大规模减产，三星也在今年4月宣布将首次减产闪存，之后又延长了...[详细]

电子网消息，昨日，芯片替代板块全天涨幅高达4.53%，位列行业、概念涨幅第二，集成电路板块涨幅3.42%，半导体板块涨幅2.71%，三大板块集体高涨。在具体板块表现中，科大国创、兆易创新、国科微等多股涨停。今日早盘，集成电路板块上涨1.10%、芯片替代板块涨幅达1.23%、半导体板块涨幅为0.58%。国产芯片概念股走势活跃，截至午盘时，国科微实现连续两个涨停，士兰微，北京君正，康强电子，北...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]