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氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]

在14日广东省佛山市举行的全国电子信息行业工作会议上，工业和信息化部总经济师周子学称，中国面板产业目前的问题不在于产能过剩，而是在于企业主体太多。　　“目前电视机面板我们还没有一块做出来的。现在就谈论产能过剩问题？”针对此前人们对面板产业产能过剩的忧虑，周子学说，“世界电视机的产量每年是两亿台以上，这需要多少条面板生产线？中国如果能在两亿的量里拿下一半，有什么不可以？CRT时代我们就做到了...[详细]

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布，amsOfferGmbH（艾迈斯半导体全资子公司之一，艾迈斯半导体集团的母公司）与OSRAMLichtAG（欧司朗）订立的《控股和损益表转移协议》（DPLTA）3月3日开始生效。在双方超过110年发展历史的基础上，艾迈斯半导体集团将坚定不移地持续创新，致力于为未来创造先进的光学解决方案。目前，公司已授予和申请的专利已超过15,000项。艾...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布，其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”（以下简称“竞赛”）于今日上午8点在全国31个赛区同时开赛。图为开赛现场全国大学生电子设计竞赛，每两年一次（1994年第一届，1995年第二届，之后每逢奇数年举办），今年是第13届。本届有来自全国的1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生报名参加，比上届报名人数...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升，还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强，人才的成长以及国内企业的崛起，为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说，一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片，支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头，也支持4K超高清视频拍摄和播放，是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]

eeworld网消息，三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

北京时间3月21日晚间消息，芯片厂商Broadcom周一晚些时候将宣布收购以色列芯片厂商Provigent，交易规模约为3.6亿美元。Provigent主要为宽带无线传输行业开发系统级芯片(SoC)解决方案。到目前为止，Provigent共计融资5500万美元，主要投资者包括红杉资本、Lightspeed和以色列Pitango等投资公司。Provigent由CEO丹·卡拉什(Da...[详细]

　　TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司近日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™NXE:3100-超紫外光(ExtremeUltra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。　　　　这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技...[详细]

近日，在2018集微网峰会上，紫光集团联席总裁刁石京做了演讲报告。报告中，刁石京指出：IC业发展起来需要十年甚至三十年的努力，目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势——即要向价值链的核心端转移。从国家来看，集成电路是制造强国最终的决胜战场，整个经济转型中集成电路亦是根本。面对当今局面，刁石京表示，需要静下心来思考如何发展集成电路。对此，刁石京给...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]