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已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]

受惠于地缘政治风险加剧国防投资，以及商用航空航天、无人机、智能/无人驾驶汽车、智能工程机械、机器人等新兴应用驱动，军民两个市场齐发力使得惯性传感器及系统业务迎来新一轮的繁荣周期。惯导起源于军工，一直因技术高成本高，长期仅为国防和商用航空航天领域所用，是个“高精尖”的技术。但随着光电技术的进步，加速度计从传统的力平衡式加速度计，发展至功耗较小、组装更为简单的石英加速度计，以及轻量化的MEMS...[详细]

中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，近期在半导体门控量子点的研究中取得重要进展。该实验室的郭国平教授研究组与其合作者深入探索二维层状过渡金属硫族化合物应用于半导体量子芯片的可能性，实验上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系因为其天然的单原...[详细]

3月14日消息，CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功...[详细]

电子网消息，电源管理芯片厂上海昂宝今年第三季营收、获利创历史新高，税后净利达2.74亿元，EPS4.9元。随着手机、电视客户拉货增温，且公司新品USB-PD(Type-C)出货给美系NB客户放量，法人看好第四季营收可望维持高峰，估可较第三季持平或正成长，预期今年营运仍有机会较去年(EPS14.05元)往上。展望明年营运动能，公司认为新品USB-PD(Type-C)及手机快充将是成长主力，法人...[详细]

中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]

11月8日消息，根据集邦咨询TrendForce公布的最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告指出2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA...[详细]

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。同时...[详细]

日本半导体产业在2017年因国际景气好转而表现良好，但厂商同时也看出PC与手机半导体市场走入极限，因此利用这个机会希望积极转型，据日刊工业新闻报导，罗姆半导体(RohmSemiconductor)要让汽车及工业设备占营收过半，并在2026年3月以前投资600亿日圆(约5.6亿美元)，让SiC功率半导体产能提高16倍。 日本京都新闻(KyotoShimbun)采访罗姆社长泽村谕，泽村谕表示...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年8月29日——IPC-国际电子工业联接协会®发布的《电子行业最新市场数据季度报告》显示，2012年第二季度全球电子供应链，年销售增长率一言难表，但朝着积极的方向发展。刚刚出炉的2012年夏季报告，显示了全球和区域范围内的经济和电子行业最新发展动态，包括IPC行业统计项目和领先指标中的关键数据结果。报告显示，中国经济的增长放缓预测和希腊经济的持续困扰，...[详细]

根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的5nm芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。▲图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近70%。台...[详细]

3月29日下午，北京市商务委党组书记、主任闫立刚一行莅临紫光集团进行调研，紫光集团董事长赵伟国、联席总裁李明等公司高管出席了调研活动。赵伟国董事长向闫立刚主任一行介绍了紫光集团在芯云产业的发展战略以及致力于世界级高科技产业集团的定位，也介绍了紫光集团在芯片研发、云计算解决方案等领域的成就与突破，尤其是着重介绍了紫光集团旗下长江存储等多个芯片基地建设的情况，阐述了芯片业务对于国家信息产...[详细]

电子网消息，在深交所互动易上平台上，通富微电就如下问题做答。“请问贵公司是否独家为i特斯拉封装电源管理芯片？每辆特斯拉有几块贵公司封装的芯片？贵公司还有没有为其他品牌新能源车封装芯片？再问，贵公司是否有参与这些芯片的设计和圆晶生产环节？”通富微电回应，目前公司产品主要用于特斯拉的车载空调（PTC加热器），一个加热器需要用6个器件。汽车电子对可靠性、稳定性、一致性的要求非常高，汽车电子...[详细]

　　晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。　　两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发，一直扩展到20纳米制程。　　该协议授权台积电在台积电的制程...[详细]