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突围PC，开拓新世界，英特尔从未放弃，也从未成功。　　9月12日，2012英特尔IDF（信息技术峰会）在美国推出了很多很炫的应用和产品，包括“透明计算”，帮助软件开发人员编写的代码可以运行在多种环境和设备中；下一代Haswell微处理器，更低功耗，更高性能，帮助硬件厂商生产更薄、更轻、续航时间更长、外形更酷的电脑，体积更小的服务器；互动投影，继多点触控、语音输入之后，一种新的人机交互方...[详细]

半导体业掀起并购热潮，今年8月25日为止的一年之间，共有133件合并案，数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。InvestorˋsBusinessDaily11日报导，HedgeyeRiskManagement分析师CraigBerger表示，半导体业进入成熟期，大者恒大，发债成本又...[详细]

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.8...[详细]

率先引入新品的全球分销商2018年5月14日–致力于快速引入新产品与新技术的业界领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自700多家顶尖厂商的最新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品的上市速度。贸泽上月发布了超过222款新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：AnalogDevi...[详细]

在ICCAD2016长沙年会上，来自华芯投资管理有限责任公司的高松涛，结合目前我国集成电路行业发展状况，就国家集成电路大基金的投资进展、成果，下一步的投资思路以及所面临的困难，同与会者进行了分享。高松涛分享的内容主要包括以下四大部分：一、集成电路行业发展新趋势二、大基金特点及投资进展三、大基金重点投资领域及思路四、设计行业投资面临的困难一、集成电路行业发展新趋势...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]

对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。IEEESpectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？付斌｜编辑电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品地心之旅：到地下20千米获取能源...[详细]

美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料，使设备运行速度比以前的版本快100万倍，也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。　　麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同，新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能，并可能为集成到深度学习...[详细]

国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。巨额管理费直接导致亏损对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预计非经常性损益对归...[详细]

说起芯片界的巨头，在PC界大家知道的就是英特尔和AMD的，这两家巨头已经存在几十年，明争暗斗也几十年，不过一直以来AMD都落在下风。而在手机界，大家知道的芯片巨头自然是高通，还有华为海思、三星了，而华为海思则是很好的打破了高通的统治地位，打破了中国的无芯历史，开创了一代处理器的辉煌时刻。而最有意思的是这两大处理器的掌门人都是华人女性，AMD的女掌门是苏姿丰，而华为海思的掌门人是何庭波...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁AnaHunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺。客户正急切得盼望早日通过HKMG的高性能及低功耗特性获利。”尽管相关客户已经将产品设计提供给三星公司，但是目前仍不清楚三星何时会正式开始high-k...[详细]

   台积电企业发展组织长金平中昨（5）日表示，台积电在28纳米技术与产能领先，今年28纳米出货量将超过150万片，不但是公司营收贡献的主力，并且与高通等客户一起成长，这就是台积电以独特的晶圆代工商业模式，创造双赢的结果。金平中昨天与高通资深副总裁暨营销长AnandChandrasekher、安谋营销长暨市场开发执行副总裁IanDrew，以及Ericsson营销长ArunBhikshes...[详细]

科技日报讯（记者瞿剑）国家能源局10月31日在京举行新闻发布会，核电司副司长秦志军透露，“大型先进压水堆核电站和高温气冷堆核电站”国家科技重大专项实施近10年来，已立项课题201项，核定中央财政经费130.33亿元，支持和带动我国核电在全面掌握三代非能动核电技术和自主攻克具有四代特征的高温气冷堆技术、关键设备研制、基础材料研制、核电共性技术研发四方面实现了大跨越。秦志军解释这四大跨越包括...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]