P4SMAJ8.0CA-AU_R2_100A1

本报讯中科院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其团队，成功实现近红外光触发柔性电子器件自适应三维形变。相关成果在线发表于《先进材料技术》杂志，并申请1项发明专利与1项国际PCT。柔性电极因可用于刺激神经组织或记录神经信号（如心电、脑电、皮层电信号等），被广泛应用于神经康复、脑科学研究等医学和生命科学领域。作为连接电路系统与神经组织的桥梁，如何确保柔性电极与生物...[详细]

事件：2018年04月16日，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件，並认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期內，向其工业安全局（BIS）作出虚假陈述。点评：1.事件详细背景：2016年至今的达摩克利斯之剑2016年3月8日，美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，中兴实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层，最终于2017...[详细]

9月15日，宽限期已到，华为供应链正式遭遇断供。在今年5月15日和8月17日美国对华为实施第二轮与第三轮的制裁禁令，所有包含美国技术、软件、材料的产品均不准许卖给华为及其相关公司。华为2020开发者大会上，华为消费者业务总裁余承东呐喊：“当全世界都认为华为即将按下“暂停键”的时候，华为选择按下“开始键”。”虽然形势是如此严峻，但是华为面对美国方面的制裁显示出足够的决心，生存保卫战显然早已经...[详细]

中科曙光10月23日晚间发布的2017年第三季报显示，前三季营收大增，净利微增，毛利率下降。分析人士认为，国产服务器核心芯片技术上受制于人，也是拖累中科曙光整体毛利率的原因之一。不过中科曙光正在不断向产业上游延伸，试图突破核心技术困局。营收大增，净利微增，毛利率下降，中科曙光今年前三季的表现可谓有喜有忧。10月23日晚间，中科曙光发布的2017年第三季报显示，前三季营收37.89亿元，同比...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

昨天，国内知名集成电路设计企业展讯通信正式入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，这也是展讯通信首次在南京设立全资子公司。展讯通信作为我国集成电路设计产业的领军企业，致力于移动通信技术领域的自主技术创新，专注于无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。今年8月，展讯通信正式签约入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，在园区设立全资子公司，总投资约2.98亿美元，主要承担以CP...[详细]

全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura?Ventura?PVD系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司AcaciaCommunications达成了收购协议。举报道，这次收购的报价为每股70美元，合计约28.4亿美元。该交易报价较Acacia周一收盘价溢价约46%，此次收购预计将于2020年下半年完成。资料显示，Acacia是一家高速一致性互连产品的领先供应商，公司主要为电信及数据通信行业提供高速光纤传输智能收发器。旗下产品包括了一系列低功...[详细]

智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会超过在整个智能手机。从VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020年VR真正开始在社交里绽放魅力。半导体行业黄金十年，军工为王：进口金...[详细]

对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出大功率固定比例充电泵DC/DC控制器--LTC7820，该组件在非隔离式中间总线转换器中无需功率电感，因此可将电路尺寸缩减达50%，并提供高达4000W/in3的功率密度。该控制器在分压器、倍增器或反相器配置中，能以高达99%的效率驱动外部MOSFET。其开路固定工作周期非常适合配电、资通讯、电讯、高阶运算和工业系统中的非隔离式中间总线...[详细]

苹果(Apple)近期在iPhoneX中取消指纹识别，改采脸部识别，此举引发不少分析人士看坏指纹识别技术的发展前景。不过，指纹识别模组制造商金佶科技则指出，目前银行ATM亦已大规模采用指纹识别技术，其足以证明市场对指纹识别的高度信任，且再加上明年指纹识别将可顺利与显示器直接整合，形成屏下识别方案，因此势必会与脸部识别在市场上形成长期共存。金佶科技资深副总经理萧文雄表示，若以智能手机应用来...[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]