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   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给其客户，包含利用CalibrePERC平台做可靠性验证。Intel和MentorGraphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel14nm工艺的客户提供更多的检查类型。Intel晶圆...[详细]

“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布其快速恢复DQ二极管产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子组件符合用于汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极管取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商（OEM）以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使...[详细]

eeworld网据外电报道，东芝和日本政府希望把东芝的芯片业务出售给国内买家，但是在收购东芝NAND闪存业务的态度上，外国买家的态度更加坚决，且出价更高。消息人士透露，中国台湾的鸿海精密、韩国的SK海力士和芯片制造商博通均已提交了2万亿日元（约合180亿美元）或更高的初步报价。据悉，鸿海精密已经暗示，该公司可能最高已3万亿日元（约合270亿美元）的总价收购东芝NAND闪存业务，这也迫使东芝管理...[详细]

安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备2014年3月6日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功...[详细]

　　新型器件在实验室检测。　　资料图片　　如何让未来的电脑、手机、数码相机等电子产品乃至卫星通讯的速度更快、功能更强、功耗更小？这一切都离不开集成电路芯片的核心作用。小小芯片可以搏动整个电子行业的“大动脉”。　　8月9日出版的最新一期《科学》杂志上，中国科学家的半浮栅晶体管（SFGT）研发成果引起世界关注，因为它有望让电子芯片的性能实现突破性提升。这篇由复旦大学微电子学院张卫教授课题组...[详细]

“紫光之所以选择以集成电路为代表的重科技这条道路，原因在于重科技对中国作为未来一个更强大的国家具有重要的意义。紫光发展重科技产业之所以通过国际并购切入，是因为可以有更高起点，可以获得桥头堡，在这个基础之上，我们加大研发投入，建立更好的机制，能够迅速发展起来。六年来，事实证明我们的发展道路是正确的。”在中国电子信息博览会即将开展前夕，紫光集团有限公司董事长赵伟国接受组委会官方合作媒体《中国电子报》...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

Tesla执行长ElonMusk虽然对人工智能(AI)技术发展多所忧心，似乎对AI发展较为的观点较为负面，不过Musk近日却于加州长滩举行的第31届神经讯息处理系统年会(NIPS)上，表示Tesla正在自行开发自驾车用AI芯片，等于证实先前传出Tesla正在开发自有AI芯片的传言。 在此情况下，是否意谓未来Tesla与NVIDIA芯片合作可能分道扬镳，以及Tesla能否负担自行开发芯片可能...[详细]

手机智能终端而言，苹果对性能与系统优化的确堪称一流，但是在AI硬件层面，天生的基因缺陷就有点悲催了。据报道，CES期间，针对四颗主流AI芯片进行了跑分测试，苹果A11惨成炮灰，似乎落后了一个时代。从截图来看，较有代表性的VGG16、ResNet50、InceptionV4几项神经网络模型跑分成本，苹果A11直接垫底。近乎被国产芯片Kirin970、RK3399Pro秒杀的节奏。N...[详细]

为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE制程，并搭配TIX-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET…碳化矽(SiC)，这种宽能隙的半导体元件可用于打造更优质的电晶体，取代当今的矽功率电晶体，并与二极体共同搭配，提供最低温度、最高频率的功率元件。SiC电晶体所产生的热也比矽功率电晶体更低30%，然而，它的成本至今仍然比矽更高5倍。美国北卡罗莱纳州立...[详细]

近日，省经信委编制印发《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》。“方案简称‘皖芯计划’，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元，旨在加快提升集成电路产业规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现。”该委有关负责人说。方案提出，推进项目建设，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向...[详细]

近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]