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台积电股价自从1月中冲上679元新高后，就陷入区间震荡至今，连600元大关都站不稳，与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此，外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪，6月中将台积电投资评等调降至中立，目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为，台积电实力依然坚强，目前订单几乎满到2024年，且就是因为技术水准无人能及，美国政府才会大力游说赴美设厂...[详细]

英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]

法人指出，因应两岸面板、晶圆代工半导体产业成长，晶圆厂、面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加，台湾中华化学工业（1727）已规划增设电子级酸生产线。法人说，中华化今年第1季业绩优于去年同期，成长动能为基础化学品，包括自来水厂用净水剂、电子化学品，加上子公司江苏信实生产人纤助剂，采无毒的SIPA制程，在中国大陆环保政策要求下，具有较佳竞争力。法人表示，中国大陆环保的意识抬头，化工厂的...[详细]

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

集微网消息，近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策)，再次加大对集成电路和软件产业的支持，今后几年，在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面，拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。设立、支持各类基金支持产业发展近年来，合肥市软件和集成电路产业发展迅速，产业规模不断壮大。与此同时，合肥市软件及集成...[详细]

高通正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm®9150C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。一级供应商、蜂窝模组制造商、软件解决方案提供商和系统集成商均已表示他们支持从2019年开始在即将推出的量产汽车和路侧单元（RSU）中部署C-V2X技术。目前Qua...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

半导体材料设计和生产的全球领军企业，法国Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaNN.V更名为SoitecBelgiumN.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓（GaN）外延硅片材料供应商。加入Soitec后，EpiGaN成为旗下氮化镓业务部门，进一步加强了公司针对射频和功率器件市场的优化衬底的产品组合。氮化镓拓展了Soitec的产品组合2019年5月...[详细]

近日，芯驰半导体科技有限公司（芯驰科技SemiDrive）完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投，其他投资机构包括祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞。此轮融资前芯驰科技已获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的投资。面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司，是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司，在北京、上海...[详细]

eeworld网消息，2017年5月15日太极实业发布公告,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司于近日收到长江存储科技有限责任公司(招标人)和湖北省成套招标股份有限公司(招标代理机构)发来的《中标通知书》,确认十一科技为国家存储器基地工程(一期)厂区和综合配套区项目设计采购施工总承包(EPC)中标单位。中标金额:58.738662亿元。2016年7月26日，长江存储科...[详细]

近日有消息称，苹果希望进一步收紧对硬件的控制权，表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。在此之前，苹果一直在采购高通和英特尔的产品，而随着苹果招募了前高通基带处理器专家EsinTerzioglu，以及展开相关领域的投资，其野心已昭然若揭。当然，苹果不止想要自研基带芯片，电脑处理器也在其规划之中。毕竟在移动产品同质化较为严重的今天，苹果希望通过整合软硬资源形成差异化的竞争力。...[详细]

美国运营商Verizon和高通已经成功完成了LTE-Advanced技术的大规模MIMO测试，这将为明年的Android手机带来重大的网络速度提升。该测试使用了爱立信的天线硬件和一款运行Qualcomm新型Snapdragon845芯片和X20调制解调器的原型手机，这是首次在消费级设备上演示大规模MIMO。Verizon首席网络工程师兼无线网络负责人NicolaPalmer说：...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]

芯华社消息：2017年12月8日，全球砷化镓（GaAs）代工龙头公司稳懋半导体(WinSemiconductor)宣布，博通（Broadcom）子公司新加坡商安华高（AvagoTechnologiesInternationalSalesPte.Limited）将以每股277元认购2千万股私募，总计斥资新台币55.4亿元（约合1.85亿美元），资金将于2017年12月22日前到位。按...[详细]