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近日，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，这对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用。该成果发表于物理学...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

    Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。　　Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。　　代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]

上周，即2018年3月26日到30日的这一周，是A股集成电路相关上市公司股价跌宕起伏的一周，此前因中美贸易战集成电路企业股价纷纷下跌，但到了本周大家都反转为一涨再涨。而与此同时，上周也是在香港上市的大陆集成电路企业密集发布业绩的一周，恰逢3月30日星期五和4月2日本周一复活节公众假期，香港股市休市，可以为这一周发布的业绩、以及当前这些集成电路设计业和晶圆代工领域内的四家传统领先企业做个概述。...[详细]

　　昨日是世界知识产权日，审视中国知识产权领域，虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距，但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。　　近日，国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。　　QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]

    中新网重庆5月26日电(记者钟旖)第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会在此间召开。记者了解到，为抢滩川渝合作，四川省达州市在重庆举办智能装备制造暨电子信息产业专题推介会，现场签约合作项目21个，总投资额大达180.5亿元。　　“智能装备制造和电子信息产业分别是达州市‘6+2’产业蓝图中的百亿产业集群和特色产业集群，2017年两大新培育产业分别增长28%和42.3%。”四川省达州市委...[详细]

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术...[详细]

自亚马逊于2014年11月推出智能音箱Echo，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯副总裁刘炽平近期也公开表示，腾讯的智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)今年火力全开，旗下多样产品线在台均有好的销售成绩展现，且伴随新品续推、通路强化与创新科技导入，预估今年三星在智能手机、电竞监视器与薄型电视等产品线，在台的销售量均可望续保持领先地位。 在手机产品线方面，三星今年GalaxyS8系列手机推出后整体销售表现超出预期，除在南韩市场改写当地智能手机的销售纪录，日前于当地推出预购10天的时间当中即创下...[详细]

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。...[详细]

华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]

据安徽网报道，继新型显示产业后，集成电路将成为又一个提升合肥竞争力的核心产业。记者昨天从合肥市发改委获悉，“十三五”期间，合肥市将完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均居全国前5位，打造“中国IC之都”。行业龙头纷纷来肥落户目前，合肥集成电路产业已经渐露头角，也吸引了很多龙头企业前来合肥...[详细]

11月20日，今年印度班加罗尔科技高峰会（BengaluruTechSummit2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普拉萨德（RaviShankarPrasad）在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”，推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策，其中有一句话很值得注意：“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。”印度各大媒体霎时间都把这句话...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]