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邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

12月29日消息，根据ITN报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年2月开始，部分产品线涨价10-20%。ADI在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。业内人士表示，ADI的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

近日消息，三星电子称预计未来三年将投资70亿美元，扩大其在中国西安工厂的NAND闪存芯片(晶片)生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据路透社报道，该公司在一份监管文件中称，28日已批准70亿美元预期投资中的23亿美元支出。报道称，三星电子7月初曾宣布一项在韩国的186亿美元投资，当时就表示将于西安的NAND芯片工厂新增一条生产线，但当时并未设定投资总额。对于这项获得批准或经...[详细]

电子网消息，三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒BusinessKorea22日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管KyeJong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（designenablement）团队主管。此外，不久前英特尔主管SongByeong-moo也加盟三星。Son...[详细]

本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：•我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商...[详细]

   摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。    关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]

第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%；营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%；营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)...[详细]

随着人工智慧(AI)相关技术持续成熟，各产业的应用也快速成长中。未来产业的竞争将走向以生活体验引领产品发展的阶段，而物联网在各项垂直领域的开发与应用更是未来产业发展关键。根据MarketsandMarkets研究报告指出，由于人工智慧晶片在各项技术领域市场的应用(如深度学习、机器人、数位助理、资料收集、自然语言处理、情境感知处理等等)逐渐扩大，预估2022年全球市场将可达160.6亿美元，...[详细]

新华社北京９月２６日电（记者魏梦佳）工信部副部长辛国斌日前在京表示，近年来我国新材料产业发展取得了长足进步，新材料产业规模不断壮大，应用水平不断提升，在重点领域新材料综合保障能力明显增强。在北京理工大学举行的“新材料产业创新发展”百千万人才工程创新讲坛上，辛国斌介绍，近年来我国新材料产业发展迅速，“十二五”期间，新材料产业总产值由２０１０年的０．６５万亿元增加到２０１５年的近２万亿元，增长２倍...[详细]

ASM太平洋行政总裁李伟光表示，公司上半年盈利按年下跌80.2%至近4.84亿港元，撇除去年上半年所获得的一次性收入，盈利仍有所减少，是由于占公司营业额近30%的表面贴装技术设备业务受环球经济放缓所影响。公司今年上半年毛利率33%，按年下跌5.1个百分点。李伟光表示，去年下半年半导体行业转差，加上内地收紧银根，拖累今年上半年内地市场对表面贴装技术设备需求减少，他指，欧美经济为行业带来...[详细]

集微网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感...[详细]

台积电董事长张忠谋昨前晚交大参加开业典礼，并以自身经历做经验分享。记者王敏旭／摄影分享全球景气前景不明，但台积电董事长张忠谋昨（4）日笃定表示，下半年半导体产业景气不会太差，他维持今年初预测，台积电今年营运会比去年成长5%~10%。至于台湾用电备载容量率日前降到最低值，逼近限电警戒。张忠谋说，他已看到相关报导，这的确是个警讯，但研判还有buffer（缓冲），台湾电力应该还...[详细]

     2009年3月5日，恩智浦半导体今日宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC——MIFAREUltralightC。在同类产品中，这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术，用于一次性票证解决方案的认证与防伪。       MIFAREUltralightC充实了MIFAREUltralight系列高性价比IC的阵容，是传统纸质票证理想的升级换代产品，它让活...[详细]