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英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。未来之路英特尔的路线图是基于无与伦比的制程技术创新底蕴制定而成。结合世界先进的研发流程，英特尔推出过诸多深刻影响了半导体生态的行业首创技术，如应变硅、高K金属栅...[详细]

这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。今年，数据处理以及使用电源管...[详细]

电子网消息，近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

    21世纪经济报道翟少辉上海报道　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。　　编者按　　前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商...[详细]

据日经报道，随着国内努力摆脱对外国芯片制造商的依赖，中国大陆对半导体制造设备的购买量激增。全球贸易组织SEMI周三发布的报告指出，中国大陆去年的半导体设备销售额增长39％，至187亿美元，而全球范围内的数字也增长19％至创纪录的712亿美元。在这个增速推动下，中国大陆超过中国台湾，成为全球最大的芯片制造设备市场。在冠状病毒禁足期间，5G超高速服务的普及和电子产品的购物狂潮推动...[详细]

在意识到科技自主创新的重要性后，中国半导体产业势必会发生重大变化，其中的一大特征就是资金在进一步聚集，但只靠密集资本实现技术攻关存在重大不确定性。据国内外多家媒体报道，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）已宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金，预计该笔资金将有更大比例的金额投入芯片设计等环节。同时，在大基金的带动下，日前，中芯国际集成电路公司也宣布与大基金、上海尧芯集成...[详细]

据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]

市调机构SEMI认为，2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有细分市场产品都将出现强劲成长...据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》显示，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创...[详细]

为实现企业社会公民责任、落实「EverydayGenius（创造无限可能）」品牌精神，联发科今（27）日宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币100万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情。联发科指出，参赛者需以台湾368乡镇及区作为关注对象，提出所欲改善的真实问题，或是在地需求及其解决方案，并选择至少一个该地区公共组织（如地方政府、在地协会或社团）为咨询...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]