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由于全球半导体芯片短缺，英国RaspberryPi（树莓派）计算机制造商已将其2GBRAMRaspberryPi4的价格提高了10美元。价格上涨虽然是暂时的，但却是自大流行以来芯片供应链发生了多大变化的另一个例子。RaspberryPi在2020年2月将2GBPi4的价格降低了10美元至35美元，但截至今天又回到了45美元。“...[详细]

莫仕(Molex)推出Micro-FitTPA单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-FitTPA单排和双排插座还可以作为内建的第二次锁扣(ISL)装置。在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。Molex产品经理TrentPerkins表示，由...[详细]

台积电董事长张忠谋月初宣布明年6月退休，成为科技圈热门话题，身兼台积电董事的宏碁创办人施振荣昨（11）日表示，张忠谋把退休计划安排得很好，台积电未来营运可望持续长红。施振荣昨天出席由科技部指导、宏碁基金会举办的「第一届龙腾微笑智联网创业竞赛」启动记者会，面对媒体追问对张忠谋退休的看法，他认为，企业经营一定会面临接班问题，必须动脑筋去做到最圆满安排，挑战很大，尤其大家对张忠谋期待特别高，要找...[详细]

在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED常被拿来比较。在各厂商裹挟着营销的糖衣下，不少消费者也成功被混淆视听，在孰优孰劣的问题上无所适从，甚至在厂家诱导下做出错误选择。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。时至今日，彩电业已进入以技术为核心的高阶竞争时代，低价走量的市场策略已成明日黄花，不同技术路线的选择也正在制衡着各品牌的未来发展路径。在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED...[详细]

电子网消息，物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间，与现有解决方案相比，在接收模式和睡眠模式下，分别最多可降低70%和80%的功耗。该解决方案符合IEEE...[详细]

台湾被动元件大厂国巨公布4月营收，达48.38亿元（新台币，后同），年增率达99％，月增率达13.3％，续创单月营收新高纪录，累计国巨今年前4月营收达158.63亿元，年增71.5％。国巨表示，由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升，4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看，大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加；...[详细]

2021年和2022年过去2年间，国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销，尽管目前仍有超过17万家业者营运，但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩，国内业者已经浮现购并重组热潮，包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者，受到市况冲击，陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰，尤其从2022年进入景气下行周期以来，先是出现企业倒闭潮，如今再浮现产...[详细]

今年5月15日，美国工业和信息局进一步收紧了对华为的限制，采用美国设备和技术的所有公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，都需要获得美国的许可证。美国更新出口管制规定后，华为的全球供应商开始优先为华为生产，力争在美国规定的出货截止日期（9月14日）前帮助华为尽可能多地备货。为了不失去华为这个大客户，一些国外供应商还致信美国工业和安全局...[详细]

据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

中国，北京—2017年12月14日—Maxim宣布推出MAX14878、MAX14879和MAX148802.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器，帮助设计者提升工业通信可靠性以及系统运转时间。 现如今，CAN总线已经广泛应用于工业领域。由于要求集成隔离和可靠的接口，以承受嘈杂环境的影响，工作人员面临诸多挑战。此外，还存在收发器输入故障/短路导的通信失败、静电放电(ES...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]

台积电董事长张忠谋在1987年创办台积电后，对台湾仍至于全球半导体有多重要？有几项数字位居世界之冠，包括晶圆代工份额居全球第1、先进制程打败三星和英特尔居领导地位、市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。 台积电在晶圆代工的市占率已连续8年成长，去年市占率达56%水平，稳居全之冠，去年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]