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全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

艾伯科技就认购杭州一芯微科技有限公司订立投资协议把握科技领域新机遇多元发展硬件业务进军芯片制造领域香港,2023年3月20日-(亚太商讯)-艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；）欣然宣布，继于2023年3月7日刊发有关收购杭州一芯微科技有限公司（「杭州一芯」）之谅解备忘录后，集团与杭州一芯及杭州一芯的原股东签订投资协议，有条件同意向...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(7)日公告6月营收，达157亿元，较5月下滑18.75%，较去年同期成长60.7%，第2季营收为541亿元，达阵法说预期的515至552亿元区间，也较第1季460亿元成长17.6%，再创单季历史新高。联发科6月营收面临季底客户调整库存压力影响，营收终止再创历史新高，较5月的193亿元明显下滑，掉到157亿元，月减18.75%，但仍较去年同期成长60...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

12月21日，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基在主持召开创新增会议时提出了雄心勃勃的发展目标：政府将动用一切力量推动半导体、未来汽车、生物健康的“三大创新增长产业”(BIG3，即三巨头产业)的发展，力争在2025年前将这三大产业的竞争力提升至世界第一。韩国明年将着重推动三巨头产业发展洪楠基表示，为寻找新的增长引擎，明年2月，韩国政府将把半导体、未来汽车、生物健康三个领域的65项技...[详细]

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：一、产业面－中国朝自主产业链发展封测产业：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品，成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会，除了大陆三大...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

深圳特区报讯（记者邸继勇）25日，落户在龙岗区、由海归专家创办的深圳大普微电子科技有限公司，向全球发布一种全新的存储控制器架构：DPU、一种智能化的SSD控制器芯片，颠覆传统的CPU芯片的架构模式，该产品拥有世界首创的、具有完全知识产权的核心技术。大普微项目在龙岗区“落地”一年多，就研发出世界上第一款数据存储处理器（DPU）芯片和智能固态硬盘Nida-F1.0，其产品寿命、盘内计算、智能数据缓...[详细]

2018年4月14日，领先的半导体产业研究机构芯谋研究（ICWise）在上海东郊宾馆盛大召开第四届芯谋研究集成电路产业领袖峰会。300位国际国内知名企业高层、投资界领袖和政府嘉宾齐聚一堂，共商集成电路产业发展大势！芯谋研究认为，对半导体产业来说：创新是发展的动力，开放是发展的宗旨，合作是发展的路径，共赢是发展的目标。本次峰会主题即是“创新、开放、合作、共赢”。次次要进步，届届要...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]

 据报道，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投...[详细]