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据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

Credo(默升科技)，100G、200G与400G埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112GbpsPAM4SerDes技术。“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112GS...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]

5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

电子网消息，据四川日报报道，2月2日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材料、现代物流等领域。其中，计划总投资3亿元的集成电路封装测试项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。今年，遂宁经开区...[详细]

电子网2017年11月1日消息，联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMSExpress计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案，包括GoogleTM移动服务(GoogleMobileService;GMS)和Google兼容性测试套件(CompatibilityTestSuite;CTS)的认证。 ...[详细]

　　2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的...[详细]

IC设计股王联发科30日公布第3季数字。根据财报指出，联发科营收季增加21.1%，达到新台币569.6亿元，优于市场预期。但是虽毛利率下滑3.2%，来到42.7%，仍比市场预期难以保40的表现优异。而第3季的合并营业营收为76.2亿元，季增11.0%，净利为79.6亿元，每股盈余为5.09元。联发科30日举行法说会，会中表示，先前基数较高的库存天数，目前已经明显降低至94天的位置，相...[详细]

eeworld网消息，荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnology...[详细]

电子网消息，今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。环球晶去年底完成并购SunEdison半导体后，已跻身全球前三大半导体硅晶圆厂，8寸晶圆月产能达100万片，12寸晶圆月产能也有75万片，目前均满载运转，到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂，再交货给环球晶圆，预计...[详细]

2013年7月25日–MouserElectronics与英特尔(Intel®Corporation)签订了一份全球性协议，英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者，亦是全球最大的半导体制造商之一，并继续在业内保持着它的领先地位和创新精神。Mouser提供丰富的产品，并有能力让工程师直接查询英特尔的所有产品系列，包括移动、台式机和服务器产品。这些产品中的大多数都...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]