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日前，在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）上，华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示，近年来，我国为了克服卡脖子的问题，开始大力发展EDA行业，目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域，90%都把握在外国公司手中，前10的EDA公...[详细]

据《华尔街日报》报道称，高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司是事情已经被批准，而新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信竞争。高通跟大唐这次合作在国内建厂，主要为一件事，那就是生产更低端的处理器，在10美元以内的，这正好是联发科和展讯的主要发力范围。对于目前高通来说，中高端移动处理器市场，他们市场份额相当客观，特别是高端市场基本无人敌，不过低端市场却是他们最薄弱的地方，所以此番他们...[详细]

　　5月9日早间消息，在英特尔投资全球峰会上，英特尔投资宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上这次宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。　　新加入英特尔投资组合的创业公司包括：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习能力带到移动设备端的新处理器。　　英特尔...[详细]

新浪科技讯北京时间11月18日凌晨消息，博通公司（Broadcom）在周五宣布其已经完成了对网络设备制造商Brocade通信系统公司的收购，这样一来，博通的数据中心产品市场份额就更大了。早在去年11月份时，博通就有收购Brocade的意向，并在今年7月份时通过了美国反垄断法对于此次交易的调查。可是在今年十月份时，博通和Brocade公司撤回并重新向美国海外投资委员会（CFIUS）提交了与交易...[详细]

　　三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业...[详细]

据台湾媒体报道，台湾最大的车用PCB大厂敬鹏主力生产厂区桃园厂28日晚间发生大火,7名消防员进入火场抢救，最后酿成5死2重伤的悲剧，敬鹏尚未响应外界的提问，不过据了解，由于台湾桃园厂区是主要营收来源，去年贡献占比约七成，因此影响待评估。敬鹏是全球第一的车用PCB生产大厂，桃园厂区一向是生产主力、历年营收占比近七成，今年已拟定大陆常熟厂区扩产计划，不过常熟厂区去年营收占比仅约约25%，至于泰国厂...[详细]

电子网消息，昨晚上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展暨继续停牌公告，其中重点介绍有关重组的情况：一、重组框架介绍　　（一）交易对方类型　　本次重大资产重组交易对方为持有标的资产股权的独立第三方，初步拟订的交易方案不构成关联交易，但具体的交易方案尚未最终确定，公司将根据交易的进展情况，及时履行信息披露义务。　　（二）交易方式　　本次交易方式可能为发行股份及支付现金购买标的公司股...[详细]

TI大学计划拥有众多学校和老师的支持，学校对于TI的支持也是赞不绝口。东南大学电工电子实验中心主任胡仁杰教授表示，TI的支持力量要比其他厂商快很多，样片的申请速度很快。另外，与TI的联合实验室对于学生的实际动手能力有很好的促进作用。  胡仁杰教授表示，对于学校而言，理论教学、实验教学、科学研究是高校人才培养三元素。其中，实验教学是理论知识和工程实践、间...[详细]

电子网消息，Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。三星电子今年的业绩很好看，而且股价也涨了不少，很大一部分原因是都是储存业务表现强势。三星...[详细]

康宁公司（纽约证交所代码：GLW）与Soitec集团（EuronextParis）2009年7月30日宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为有机发光二级管（OLED）移动显示器开发一流品质的背板技术而精诚合作。在利用有机移动显示器技术实现高品质、低成本显示器的商业化道路上可谓挑战重重，如提升...[详细]

中国上海，2012年6月14日讯–全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，在其庞大的在线三维CAD模型库中新增了2,000多种自动化和控制产品新模型。这些模型均来自业内领先制造商，如Siemens、Omron、SMC、ParkerLegris、AceProducts及Nuvo...[详细]

10月30日消息，据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(YorktownHeights)的IBMTJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片。而这一数字是传统硅晶体管数量上限的100倍左右。据悉，碳纳米晶体管除了体积小之外，导电性能也很优越。在该技术下生产出来的芯片性能...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，台积电（TSMC）采用Quartz™DRC进行其28纳米产品质量检验装置（productqualificationvehicle，PQV）测试芯片的物理验证。PQV作为设计数据客户的代表，将广泛应用于生产设计中。通过实施PQV测试芯片，台积电让客户能够对取得28纳米工艺芯片成功更有信心...[详细]