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原标题：恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片，引领5G和物联网eSIM设备步入新时代巴塞罗那（世界移动通信大会）–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智...[详细]

Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]

随着高科技半导体技术不断的发展下，半导体产业被誉为科技业的命脉，中国半导体设备市场预估于2019年将登全球第一，成为中国经济的支柱。然而对于未来半导体发展决胜的关键，莫过于取决如何控制各制程环境中的微污染气态分子(AirborneMolecularContamination,AMC)，系为影响半导体制程良率最主要的关键因子。正因需逐步化解此议题，主要指标半导体企业都相继采用空气化学过滤器作...[详细]

据国外媒体报道，LGDisplay副总裁曹周完最近频繁到海外访问出差。据悉，他正将公司的T-OLED（透明有机发光半导体）技术推向欧美。　　LGDisplay的T-OLED面板既是窗户，也可作为投射广告和其它信息的屏幕。LGDisplay在两年半前推出了这一产品，今年已投放到中国和日本的一些城市的地铁和旅游列车上进行测试，并希望进一步扩大市场应用。除了为广告商提供了一种新的服务，T-O...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

　　合肥在线讯(记者王晓峰文/摄)近年来，合肥市抓住集成电路产业战略机遇，在国家发改委、工信部的支持下，大力发展与本地主导产业相融合，有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片等特色芯片，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。对此，集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林接受采访时坦言，这次国家集成电路重大专项走进安徽活动，本身就是合肥快速发展的缩影和例证。...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠三星出货量持续攀升，矽力电源管理IC出货量增，根据集邦科技存储器储存研究指出，第2季固态硬盘主流容量合约价将持续下滑，带动固态硬盘渗透率持续攀升，预期今年固态硬盘在笔电搭载率将突破50%，矽...[详细]

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾六千亿元兴建三奈米新厂，而且未来五年的资本支出，将以百分之五到十的幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计五年将花费高达一点八兆元在设备、材料和相关无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成一股强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后接受外电访问时表示，三奈米新厂投资金额将会超过两百亿美...[详细]

8月30日消息，据外媒CNews报道，俄罗斯CPU制造商Baikal的母公司濒临破产，目前正在准备拍卖其资产。Baikal是T-Platforms的一部分，T-Platforms是一家专门从事百亿亿次计算的俄罗斯企业。报道称，T-Platforms正准备拍卖知识产权，其中包括与国产CPU相关的专利和信息。据报道，预计拍卖的金额为4.84亿卢布（IT之家...[详细]

电子网消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统（VehicleRadarTestSystem,VRTS）。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81GHz雷达技术。...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]