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据Electronicsweekly4月22日讯，美国众议院9名议员以安全为由联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（NewportWaferFab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技。报道称，9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它改变决定，确保中国无法控制半导体等关键供应链的任何部分，尤其是当它们位于盟国领土时，这符合我们两国的长期利益。反对这项交易...[详细]

2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]

东芝半导体十组竞标人马中，由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元，目前已通过第一轮竞标案，对决博通与私募基金银湖（SilverLake）的美国联盟。不过现在传出，日本政府正号召民间企业合组本土团队，拟参加第二轮竞标，让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。日经新闻报导，在日本产经省...[详细]

    因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。　　自2016年三季度以来，以DRAM和NANDFlash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨...[详细]

美光科技CEOSanjayMehrotra日前接受日经新闻访问时直言，想晋身全球主要内存芯片供货商的门坎很高，中国内存芯片制造商对美光、三星及SK海力士等主要厂商尚不构成威胁。美光科技CEO指出，中国厂商在开发NAND及DRAM上，仍处在「非常早期」阶段。美光科技CEO说：「要成为重要的供货商，必须拥有尖端技术、知识产权、大量生产及符合客户应用需求的产品设计与规格，也得拥有高质量；这些...[详细]

 据报道，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投...[详细]

AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Z...[详细]

　　12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前...[详细]

AMD去年推出了Ryzen锐龙处理器，事隔多年之后总算重返高性能处理器市场，性能比前代FX处理器有了明显提升，再加上性价比不错，以致于AMD2017年都能扭亏为盈了。英特尔这边被大家调侃多年挤牙膏升级了，特别是最近几年制程工艺一直停留在14nm节点上，Skylake之后架构几乎没什么升级，6代、7代以及现在的8代都是如此。不过调侃归调侃，要知道高性能处理器研发是个烧钱的活，6代酷睿...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7...[详细]

2014年12月，英特尔宣布将在未来15年投资16亿美元用于建立起最先进的高端测试工厂。历时两年，在员工的辛勤努力和政府各方的鼎力支持下，2016年11月18日，以“睿变不止，创新无极”为主题，英特尔公司在成都举行了高端测试技术（AdvancedTestTechnology）正式投产庆典。庆典上，英特尔公司全球副总裁、英特尔技术与制造事业部总经理安凯乐博士表示：“高端测试技术是半导体...[详细]

电子网12月28日报道今天，国内手机与平板电脑ODM公司华勤通讯宣布，成功完成8.7亿元人民币的A轮融资。本轮融资由英特尔投资和华创投资共同领投，其他参投方包括清华控股旗下产业并购基金清控金信资本、武岳峰资本、华登国际、北极光创投和智路资本等。华勤创建于2005年，产品涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器和IoT产品等。总部位于上海，并在西安、深圳、无锡、香港、东莞、南昌设有...[详细]

2021年CES在线上举行，所以我们也有更多条件来全方位领略科技带来的革命性突破。TI日前在其官网上展示了CES2021年的部分产品与Demo，总结一下都有哪些值得谈论的话题。特色产品：业界性能最佳的无线BMS解决方案第一个无线BMS概念，具有首个独立评估的功能安全概念，通过SimpleLinkCC2662R-Q1无线MCU和BQ79616-Q1电池监控器和平衡器进...[详细]

日本新闻网站NikkeiAsianReview引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。世界上很多著名芯片商如Intel、Samsung和T...[详细]