P4SMAJ60CA

硅金矿：与GlobalFoundries不同，台积电认为遵循摩尔定律有利可图。近年来，继续缩小晶体管的特征尺寸变得更加昂贵和棘手，以至于只有四家逻辑芯片制造商——GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电——计划继续投入数十亿美元进行更小尺寸晶体管的研发。如今，这些公司的数量已经减少，剩下的公司的时间表也在向后调整。但是，不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱，你现在可...[详细]

难道美国没有新的半导体Fab厂正在建设吗？根据2018年2月发布的SEMI全球Fab厂预测（WorldFabForecast）报告，最后新的Fab厂是美国犹他州的美光60号。这不是一个新建的或绿地厂，而是在现有结构上重建3DNAND。预计该Fab厂的设备支出将在2018年达到高峰。然后是英特尔的Fab42。在2011年开始建设之前，它一直被搁置。预计今年年底将开始配置设备，预...[详细]

eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]

据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLakePartners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]

D3Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴。根据协议，贸泽目前储备D3Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线，该产品线在硬开关应用(例如在通讯、企业运算、不间断电源供应系统(UPS)和太阳能中，使用的功率因子校正升压和逆变器)方面，具有同类最佳性能。贸泽供货商管理与产品副总裁...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了0.9pF±30kV分散式单向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极管阵列将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。这种功能强大的二极管符合AEC-Q101标准，可安全吸收高于国际标准规定的最高级别的反复性...[详细]

全志科技日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-1500.00万至-1000.00万，同比变动-102.80%至-35.20%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。全志科技表示，公司基于以下原因作出上述预测：1.一季度智能硬件市场需求持续增长，部分传统市场回暖，同时公司根据市场变化，通过为客户提供优化的产品整体解决方案，提升了营业收入，公司营收同比...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。ICInsights预计2022年和2023年半导体收入将持续增长，之后一年将出现市场调整。“根据目前预计，2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长”，ICinsights市场研究副总裁BrianMatas告诉TheRegister。半...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]