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历经千年，中国门锁行业在随着物联网技术飞速发展，在用户对安全和便利的需求增长等趋势下，走向了智能互联升级阶段。智能门锁有着可以满足不同用户的开锁方式，以及无需携带钥匙、更高级别的安防监控、场景联动等特色功能和优势。作为家庭安全的第一关卡，也是日常生活使用的高频终端产品，智能门锁领域无疑是智能行业的一大关键切入点，吸引了各行业巨头的加入，在大企业的推动下，市场和消费者逐渐认知到智能门锁...[详细]

2014年，因应iPhone6上市，台湾科技产业供应链开始总动员。其中由台积电负责的A8处理器，让iPhone心脏第一次MIT（台湾制造）。背后的故事是，一支近百人的台积工程师所组成的研发团队，打从2011年底，就悄悄驻扎在美国苹果总部，跨部门组成“OneTeam”，只为了领先全球，量产苹果所需的最先进二十纳米制程。这关键的一役，成功把三星甩到身后！对台湾来说，这不只是两家国际大...[详细]

在拿下了高通这个重要客户后，三星自然也有信心去进一步拓张自己半导体工厂的规模。今天三星宣布在韩国华城的半导体工厂正式开工建设，华城工厂预计会在2019年下半年正式完工，并在2020年全面投产。三星的华城工厂将主要被用于新的7nmEUV光刻工艺生产，在2020年全面投产后，包括工厂和生产线在内的设备初步预计要耗资60亿美金，三星还表示会根据市场情况进一步追加投资。早前三星和高通方...[详细]

蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗？网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持，成为经互通性测试的全球标准，让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示，新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟摄　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]

ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARMArtisan物理IP平台和ARMPOPIP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库（standardcelllibraries）和记忆编译器（memorycompi...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

2014年9月12日，北京讯---近日，由教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会主办，东南大学承办，全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）赞助的2014年首届全国生物医学电子创新设计竞赛决赛于8月28日-8月30日在东南大学举行。东南大学郑家茂副校长，华中科技大学骆清铭副校长，教育部高等学校生物医学工程类专业教学指导委员会万遂人主任，东南大学生物医学工程学院顾宁院长，...[详细]

中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

电子网消息，1月27日，重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%，全市规模企业研发投入280亿元，工业企业的研发投入强度达到1.05%。陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%。实施百项战略性新兴产业项目推进计划，推...[详细]

6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]

2017年5月11日消息，专业指纹识别芯片方案商深圳芯启航科技有限公司（简称“芯启航”）完成新一轮融资，本轮融资由中国百强创业投资机构排名第七位的深圳市东方富海投资管理股份有限公司（简称“东方富海”）领投，深圳市紫金港资本管理有限公司（简称“紫金港资本”）跟投。1、芯启航发展迅速，力争进入行业前三名据悉，芯启航于2015年7月成立，主要从事新型生物识别芯片的研究与开发，为客户提供“t...[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]