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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示，2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势；此外该机构并预测2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%，出现连续两年衰退。Gartner研究副总裁王端表示：2015年期间，半导体装置市场营收受IC库存过高、行动产品与个人电脑(PC)需求不佳，还有平板销售...[详细]

英特尔(IntelCorp.)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求？有分析师对此充满怀疑。barron`s.com3日报导(见此)，瑞士信贷分析师JohnPitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。不过，英特尔以逻辑电晶...[详细]

中国上海，2022年10月25日——世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（OceanInsight）将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。展位号B3-117，海洋光学携最新改善半导体制造工艺的光谱解决方案参展。“凝聚芯合力，发展芯设备”是这次大会的主题，产业升级是国家的大方向，中国半导体产业...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

据交易所公告，圣邦微电子（北京）股份有限公司于2017年5月22日进行网上申购。本次公开发行股票总数量1,500万股，网上发行1,500万股，占本次发行总量的100%。本次发行股份全部为新股，不安排老股转让。下面是申购指南：【公司简介】公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775亿人民币）。“...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

联电公布4月营收达124.12亿元（新台币，下同），与3月持平表现，年增4.07%；累计今年前四月营收499.09亿元，年增1.14%。联电预期，第2季整体营运将优于第1季。第2季晶圆代工出货量将季增2%至4%，主要来自无线通讯与电脑周边应用需求增加。今年以来联电的产能利用率多维持九成以上，联电表示，将努力确保新的28纳米产品设计商机，借由新产品设计定案及生产，在未来几个月内重新布...[详细]

电子网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。由于上半年营运受惠于NANDFlash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

能源部国家可再生能源实验室（NREL）两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。 研究人员KwangwookPark和KirstinAlberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中，并使用光来修改它们之间的界面。通常，在电子器件中使用的半导体材料，会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的完美的界面，会提高设备性能。使用不同类别的半...[详细]

电子报道：日本半导体业荣景虽成明日黄花，但在若干部分仍有良好表现，比方Sony的CMOS影像传感器，东京威力科创(TokyoElectron)等设备厂，推动组织改造有成的瑞萨电子(RenesasElectronics)，以及购并安谋(ARM)的软银(SoftBank)。连同其它新创企业，这些业者能否成为日本半导体业新主力，也可观察。随东芝存储器(ToshibaMemory)出售案发展，...[详细]