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据报道,今年年初的时候,国内三名女子千里迢迢赴韩国整容,回国时却因为外貌和护照照片不符,导致滞留韩国机场。而一些韩国代购也说,每次从韩国回来的时候,都能在机场看到类似这样脸部绑的像木乃伊似的同胞,这一幕幕无疑是对机场边检员在进行灵魂拷问!无独有偶,今年元旦前,广西的毛先生在一次逛街中不小心丢失了钱包及身份证。没过几天,毛先生手机突然收到一条银...[详细]
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已处寒冬的国际半导体产业,遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效,产业链已经出现首轮反馈,最新信息显示,韩国存储大厂酝酿减产调价计划,从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。 证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现,已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜,也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时,大部分产业链公司回应,目前并未受...[详细]
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近期三星电子宣布,基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm(N3)官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电,那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗?工艺名称只是个名字在一些人眼中看来,半导体工艺名称中的数字越小,工艺就越好。由此他们...[详细]
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瓴盛科技再迎两大新战略投资者,携手格科微、电连技术共建产业生态圈!近日,瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科微”)、电连技术股份有限公司(以下简称“电连技术”)与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心(有限合伙),联合对瓴盛科技进行股权投资,获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]
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9月13日消息,据国外媒体报道,瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp)今天表示,该公司同意以32亿美元收购美国芯片制造商英特矽尔(IntersilCorp)。这是一个全现金收购交易,此次收购将对这家日本公司重新致力于汽车芯片业务的努力提供支持。电脑和智能手机是芯片产业的传统支柱,而电脑和智能手机两大产业增长的放慢在全球已经引发一波并购潮,芯片制造商为了追求销售增...[详细]
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技术全线落后,人才受互联网行业挤压,国产芯片从业者都需要怀着一颗赤子之心。 中兴的陷落,让国人对“芯片”这个熟知已久的词汇陷入了前所未有的恐慌。 根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告,中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低,在通用电子系统等多个参数中,国产芯片的占有率甚至为0。 2014年起,国家对集成电路产业投入的资金已达上千亿规模,业内俗称的“大基金”(...[详细]
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在过去的六年里,EDA经历了另一次颠覆,就像2001年Synopsys收购Avant!一样,这让Synopsys成为EDA引领者,直至今日。或者说像2009年聘请著名风险投资家Lip-BuTan担任陷入困境的EDA先锋Cadence设计系统公司的首席执行官。在Lip-BuTan的执掌下,Cadence绝对是EDA历史上最繁荣的公司。2017年,西门子以45亿美元收购了Mentor...[详细]
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特朗普发推文称,将与中国国家主席习近平于下周日本G20峰会期间重启贸易磋商。消息回暖美国股市,三大股指均收在5月初以来高位……特朗普在一则推特贴文中称,“与中国国家主席习近平进行了非常好的电话交谈。下周,我们将在日本G20峰会期间举行一次扩大会议。我们各自的团队将在会晤前开始磋商。”此前一直拒绝透露两位领导人是否会会晤的中方,终于证实了此次会晤。G20重启磋商,中美关系现转机...[详细]
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中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外,其他都在中国大陆布局,包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]
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力晶集团执行长黄崇仁昨(20)日出席物联网协会成立大会时表示,台湾半导体制造有优势及竞争力,不必怕大陆挖角,中芯国际当年成立时也挖了不少台湾人过去,但现在仍无法与台湾晶圆代工厂比。但对台湾半导体厂来说,去大陆是为了其庞大的内需市场,当局不要为了某种意念就阻碍业者加入大陆市场。黄崇仁表示,半导体的制造台湾有优势与竞争力,如果要做到今天台湾的程度,需要像台积电董事长张忠谋这样的人才,以及台湾这...[详细]
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伦敦(2016年10月10日)根据全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商IHSMarkit(纳斯达克代码:INFO),平面显示器(Flat-paneldisplay,FPD)的投资设备销量有望达到三年以来的历史新高,而FPD设备支出将会增长89%,在2016年将达到129亿美元。此类支付将会继续增高,在2017年将上涨到130亿美元,然后在2018年轻微下降到118亿美元。...[详细]
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国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。据报导,三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等韩厂,及中小型IC设计(ICDesign)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业...[详细]
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台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画,今天环境影响评估审查会原则通过,台积电董事会通过后,明年2月10日前送定稿本,台积电竹南厂将可以启动建厂工程,立委陈超明审查会前到场致意,得知结果后宣布好消息。陈超明说,经过多年协助解决水电问题,终于走到这一步,他也争取台积电同意未来征求人才时,在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出,台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]
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半导体,有时候也被称为“芯片”,是经济增长的核心,也是技术创新的重要组成部分。纳米级的芯片比人发丝还细,由多达400亿个晶体管组成,能对全球经济产生巨大影响。这些集成电路(IC)极其复杂且需要大量资金,能从计算机,智能手机,汽车,数据中心服务器到游戏机等各种设备提供动力。芯片行业的需求正面临短缺危机,因为Covid-19大流行和国际贸易争端使供应链和价值链紧张,而且对芯片的需求仅在上升。...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]