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翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容。新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎  赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1...[详细]

5月4日报道今天下午，闻泰科技发布“关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告”。公告进一步披露了本次竞购细节。闻泰科技股份有限公司的全资孙公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司与云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业(有限合伙)组成的联合体于2018年4月22日确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方。近日，上述联合体与转让方合肥芯屏产业投资基金(有限合...[详细]

根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他还透露，现阶段EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1，500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。　　经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。　　据报道，全志、瑞芯微...[详细]

罗升企业深入半导体产业布局，1.87亿入股半导体服务商智能智造行业供应链提供商--罗升企业于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。全球芯片供应链短缺问题从2020年疫情开始发酵，疫情原因导致人们在家远程办公导致电子设备需求增大...[详细]

宜特(iST)近日宣布继2017年1月初，成为亚太CTIA授权核可的MIMOOTA实验室后，又再接再厉获美国SimplayLabs授权为HDMIAltModeforUSBType-C的测试与认证实验室。HDMI协会在去年9月发表的HDMIAltMode规范，是专为USBType-C规格所开发的HDMI替代模式。让搭载HDMI的来源装置(例如计算机、平板、手机)，得以使用U...[详细]

7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受...[详细]

光宝科（2301）今日与台湾国立交通大学产业加速器暨专利开发策略中心签署合作备忘录，进行产学合作培育创新能量，透过合作加乘共同吸引并培育创业团队，锁定物联网、人工智能与机器人等具未来发展潜力领域。光宝科表示，由于科技产业未来将面对剧烈变化与发展，科技产业须吸取新创能量来面对变革，集团期望藉由跨领域资源辅导新创企业，并借助光宝科产业优势与实务经验，扶植团队更快速地完善技术与想法并加以落实，进...[详细]

刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中...[详细]

在全球科技产业，中国台湾地区有着举足轻重的地位，尤其是在苹果产业链中扮演极其重要角色。日前台湾行政机构公布的数据显示，在2015年台湾企业研发投入排行榜中，台积电、富士康和联发科占据了前三名，而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中，有四家是苹果供应商。据台湾电子时报网站4月18日报道，台湾行政机构经济相关部门，对于台湾上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]