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《联合早报》中文版近日报道:目前半导体行业正处于修正期,许多经济师预测全球经济将出现衰退。但是,一项调查显示,全球81%的半导体公司预期今年公司营收仍将增长,将近三分之一的公司预期增长超过20%。这是KPMG和全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)在去年第四季度,针对全球半导体公司的151名高管进行网络调查后所得出的结果。超过一半受访者来...[详细]
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根据英国《金融时报》报导,消息人士在14日透露,因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识,日本科技大厂东芝(Toshiba)把旗下半导体业务出售给贝恩资本(BainCapital)为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局,这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑,也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。报导引用消息人士的说法表示,贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据(We...[详细]
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刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀,设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]
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中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年,中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币,同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元,同比增长16.1%。 2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍,2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现,采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]
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虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求,使用Imperas模型和工具,系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算,例如超级计算...[详细]
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针对网传“思科上海被全部裁员”的消息,思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示,没有关闭上海研发中心,且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文:举国上下,齐心抗疫。这样的时刻,我们不需要谣言!澄清:思科没有关闭上海研发中心!思科对于中国的承诺一如既往!思科(Cisco)公司是全球领先的网...[详细]
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尽管临近感恩节,但高通和博通之间的“博弈”依然在进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 日前,高通部分投资者释放出“友好”态度,表示愿意对收购方案进行讨论,但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前,博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。 高通官方虽然对此消息不予回应,但可以看到,博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”,有博通离职人士对第一财经记者表...[详细]
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2022年4月*日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]
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12月17日,闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》,经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准,闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股,募集资金总额为人民币6496769502.69元,对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]
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瑞士沙夫豪森---2016年1月27日,全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(纽约交易所代码:TEL)公布了截至2015年12月25日的2016财年第一季度财报。第一财季亮点净销售额达28.3亿美元,超过预测中值;较上年度同比下滑7%,有机下滑2%。调整后每股收益(EPS)达0.84美元,超过预测上限,较上年度同比下滑6%,按固定汇率计算则...[详细]
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3月20日消息,集邦咨询近日发布报告,表示铠侠及西部数据率先提升产能利用率,带动全年NANDFlash产量同比增长10.9%。集邦咨询表示基于目前的发展趋势,NANDFlash涨价将持续到2024年第2季度,部分供应商希望今年可以减少亏损、降低成本,并重新开始获利。铠侠和西部数据今年3月产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。TrendFor...[详细]
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根据市场研究公司Technavio预测,到2024年,GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨,其中2020年的同比估计为13.62%。考虑到COVID-19的影响,Technavio提供了三种预测方案(乐观,可能和悲观)。Technavio认为,市场是分散的,在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless,AXT,Freiber...[详细]
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据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下,中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍,半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下,半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度,官方和民间共同努力,与美国抗衡。报道称,4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上,业内人士表示,中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]
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据报道,苹果已经获得了N3的所有可用订单,N3是台积电的第一代3纳米工艺,很可能用于即将推出的iPhone15Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。据DigiTimes报道,苹果已经采购了100%的初始N3供应,据说良率很高,尽管涉及的成本更高,而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称,台积电的3nm工艺于12...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低2024财年第四季度:营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元,利润率为21.2%。2024财年:营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元;利润率为20.8%;调整后每股收益1.87欧元;自由现金流为2,300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]