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Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼...[详细]

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

　　2月27日，明微电子上会被否，发审委会议提出询问的主要问题有：　　1、发行人前次申报于2012年2月撤销，本次申报报告期营业收入、净利润等指标快速增长。请发行人代表：（1）说明前次申报撤销以来发行人主要产品、业务、技术、收入规模及盈利能力等方面发生的主要变化；（2）结合行业发展状况、主要竞争对手情况说明发行人在LED驱动芯片领域的行业地位，盈利能力增长是否具有可持续性。请保荐代表人发表核查...[详细]

2月9日商务部网站公告显示，收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告（以下简称《公告》）附加的限制性条件的申请，经过审查，商务部决定解除《公告》附加的限制性条件。这意味着，这桩历时6年（自2012年联发科宣布并购晨星起）之久的收购案终于可以完成了。2012年联发科宣布并购晨星，因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，在面对商务部的审查时，得到了限制性的批准。据商务部当时要求，联发...[详细]

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，...[详细]

根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法，短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金，用于发展半导体产业，加快缩短与美国的技术差距。不过，分析人士担忧，大陆此时成立该基金，可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控，恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。事实上，早在2014年，大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」（俗称「大基金」），主要目的就是用于发展半导体产...[详细]

电子网消息，据美国之音报道，美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。司法部说，今年62岁的石一迟（Yi-ChiShih音译）和63岁的梅杰安（KietAhnMai音译）实施一项阴谋，从一家美国公司骗取控制出口的专有技术，其中包括与高速电脑芯片单片微波集成电路（MMIC）的设计服务有关的技术。这家美国公司的专有技术有一些商业...[详细]

物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产业广度也在不断扩大，涵盖了智能传感器、低功耗通信、5G通信、人工智能、工业物联网、智慧城市等新兴领域。与此同时，中国正处于工业升级改造、消费升级的新时期，巨大的市场效应为传感器新技术的应用、...[详细]

台湾封测大厂矽品积极布局大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。矽品电子（福建）公告显示，目前已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币8.66亿元，进行厂房建设。此前矽品公告指出，间接投资中国大陆矽品电子（福建）有限公司股权，投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。矽品新设持股100%中国大陆子公司，用以拓展新市场。市场人士指出，在中国...[详细]

4月11日，FinFET发明人胡正明在台湾交大所举办的智能半导体产学联盟论坛中，从学术界及实务界探讨了半导体未来。胡正明除了中研院院士，陆续接受中外五个学术单位院士头衔，且曾在张忠谋邀请下，于2001年自美返台任台积电首任技术长，协助台积电打下包括把鳍式晶体管制程基础，突破摩尔定律极限。胡正明回忆，在台积电担任CTO时，就从政府分配替代役方案中知道台积电很受「歧视」，认为台积电只是...[详细]

台湾半导体产业协会（TSIA）理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨（15）日主持TSIA年会时表示，人工智能（AI）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。他强调，大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后，首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]

据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]