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国际研究暨顾问机构Gartner指出，2014年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体市场最大买家，两家公司采购量加总后占整体需求17%，金额达579亿美元，较2013年增加39亿美元。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续四年称霸半导体消费领域，无论就技术或价格而言，他们的决策对整个半导体产业有极大影响力。不过，...[详细]

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40V至700V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场...[详细]

在物联网(IoT)应用对微控制器(MCU)需求成长，以及各业者积极争夺市场等因素作用下，近2年微控制器业者曾进行数起重大收购案，也进而导致2016年主要微控制器供应商营收排名产生大幅度变动。根据调研机构ICInsights最新报告，恩智浦(NXP)、MicroChip与赛普拉斯(Cypress)在分别收购飞思卡尔(Freescale)、艾特梅尔(Atmel)与Spansion等业者后，201...[详细]

电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。　　在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

ROHM开发出通过Arduino及mbed等开放平台可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板（ExpansionBoard）“SensorShield-EVK-003”，并已开始网售。近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。而另一方面，当在系统上评估IoT时，其相应开发则需...[详细]

美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品...[详细]

电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

鼎龙股份2017年度业绩网上说明会周四下午在全景·路演天下举办，公司财务负责人梁珏在本次活动上表示，公司2017年在半导体/芯片领域投入的研发费用大约在6,000万左右，具体数据请查阅公司已披露的2017年年度报告。公司非常重视新产品的开发，后续还会持续加大在半导体/芯片的研发投入。...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]

    伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩，本次美股财报季进入尾声。据统计，在能源、金融与科技股的带领下，有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。　　此外，有研究机构发现，那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色，而中国是重要关键词之一。　　半导体及云转型业有亮点　　针对91%已公布业绩的企业，研究机构Fact...[详细]

去年比特币（bitcoin）价位狂升超过1400%，「挖矿」热潮高涨，生产挖矿用特殊应用集成电路（ASIC）芯片的台积电也跟着受惠，今年销售额可能翻倍成长。据《彭博》报导，分析师预测，台积电制造被用来数未挖矿的芯片销售额，今年可能翻倍成长，占达5%到10%的总营收比例，随着比特币挖矿热潮高涨，全球晶圆代工龙头台积电才是最大赢家。今年才刚开始，台积电就接获一笔高达10万片的高速运算（HPC）...[详细]

联发科执行长蔡力行昨(11)日指出，未来半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等；智能手机市况在第二季已见到回升迹象，联发科今(2018)年营运向上趋势不变，业绩将可望逐季向上成长。蔡力行昨日出席交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座时指出，半导体产业仍将持续成长，主要动能来自智能手机、服务器、汽车和物联网等产业。智能手机市...[详细]

据美国每日科学网站近日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体还有另一个先天不...[详细]