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一年一度的双十一马上就要到了,攒了差不多一年的购物车可能都要等着这时候买单,各大电商平台知道我们口袋里的银子有限,也纷纷拼命把钱借给我们。不过孩子们可没办法网购,也不能随意把自己喜欢的东西加进购物车,而作为父母的你打算给孩子买的东西,在他看来可能“一点都不酷”。现代生活中,很多学龄前儿童的家长都长期处于快节奏的生活工作压力下,很难有足够的时间用来照顾、陪伴孩子成长。恰逢近两年人工智能产业迎来长...[详细]
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中国内地半导体产业这两年突飞猛进,除了自主之路还不断大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道,上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队,希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题,拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电,联电这些年的...[详细]
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台积电将与竞争对手Globalfoundries/三星联盟公开比拚7奈米制程技术细节在一场将于12月举行的技术研讨会上,晶圆代工大厂台积电(TSMC)将与竞争对手Globalfoundries、三星(Samsung)结成的夥伴联盟,公开比较7奈米制程技术的细节;后三家厂商的制程技术将会采用极紫外光微影(EUV)已达成令人印象深刻的进展,不过因为EUV量产方面遭遇的挑战,台积电看来会是率先让7...[详细]
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腾讯科技讯据国外媒体报道,摩根大通刚刚发布了一份最新报告,报告称未来几年,由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮,应用材料的价格将会持续上涨。摩根大通重新对半导体设备制造商的股票投资给予“增持”的评级,并且预估应用材料公司明年的收益将会超过华尔街的预期。“我们相信未来几年由于更广泛的产品组合与需求,半导体制造和记忆存储媒介等产品市场会快速增长。同时未来的两到三年里,显示屏制造领域也会...[详细]
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首次即成功!新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布,Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案,其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证,产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月17日凌晨消息,据国外媒体报道,英特尔新任CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在年度股东大会上表示,英特尔未来将加速向移动转型。 去年十一月,英特尔前任CEO欧德宁(PaulOtelini)宣布其退休计划。欧德宁在任期间,英特尔在移动领域表现不佳,落后对手;其PC处理器业绩也出现下滑。 科再奇今天在年度股东大会称:“我们的确在移动领域落后于对...[详细]
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随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。针对该情况,工程师们想出了一些热管理策略:例如通过增加P...[详细]
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eeworld网消息,日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616,可在+155℃高温下工作,高度2mm,可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz,适用于DC/DC转换...[详细]
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在过去的这一年中,我们在PC和智能手机领域听到最多的声音就是成本上涨,其中存储芯片价格一路飙高成为“祸首”。不过,市场研究机构Gartner给出了一个令人兴奋的消息。Gartner表示,自2016年中期以来,PC内存的价格已经翻了一倍,4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元,而随着NAND闪存芯片涨价,SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。不过,这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gar...[详细]
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芯片被称为现代工业的“粮食”,是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车,到高铁、电网、工业控制,再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业,我省加快布局,实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引,“IC之都”正在崛起日前,记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内,这...[详细]
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将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV,Supervia结构,半大马士革工艺以及后段(BEOL)中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新,这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连,芯片后段(BEOL)中的微小布线,用于分配时钟和其他信号,为各种电...[详细]
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近日,纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子(美国Cadence公司)今日联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案,旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bitCPU,并...[详细]
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导读:从二战后的冷战时期,到PC时代,移动通信时代,再到互联网时代,每次技术迸发的时期都是间谍案的高发期。从去年开始,我国大力扶持科技的基础产业集成电路产业,它也难逃时代发展的诅咒,半导体技术相关间谍案频发。每个时期的间谍案都有各自的特点,但是又有其共性,如政治性,这个共性就注定了与美国、中国台湾有纠缠不清的关系。盘点与中国相关的那些半导体间谍案■20...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器,以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常好的开关边沿,因此LT8609S的设计显著地降低了EMI/E...[详细]
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电子网消息,高性能运动控制产品、解决方案和服务的设计和制造商穆格公司,现已扩展了其电动伺服泵控单元(EPU)系列,推出规格为80cc的电动伺服泵控单元,满足更加广泛的应用场合。目前该产品系列包括19cc、32cc和80cc三种规格。80cc规格的电动伺服泵控单元是寻求更清洁、更节能且满足高出力驱动要求的解决方案的机器制造商和用户的理想选择。穆格公司的电动伺服泵控单元支持分布式...[详细]