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据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）近期市场利多消息频传，由于大陆智能手机3月开始拉货，法人预期第2季营收季增挑战二成，并带动毛利率回升至37%以上；此外，市场也传出联发科音讯DSP整合处理器芯片有机会在2019年打入苹果智能音箱HomePod供应链。受双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23晶片逐渐夺回失去...[详细]

台湾地区砷化镓三雄3月营收全数出炉，月增率以宏捷科的45.6%幅度最大，年增率是稳懋的22.07%最高，宏捷科3月营收年增率也有21.79%，让前3季营收年增率翻正。观察3月砷化镓三雄表现，以宏捷科表现相对突出，单月营收回升达新台币1.88亿元，创21个月来新高纪录，月增率45.61%，年增率21.79%，也让第1季营收转为正成长，累计第1季营收为4.64亿元，年增5.47%。宏捷科...[详细]

本报讯（记者　章庆）7月30日，南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题，举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上，来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约，投资总金额达400亿，涵盖设计、制造、封测、材料和装备等集成电路关键和配套环节。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、市长蓝绍敏作南京集成电路产业...[详细]

免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]

日前，在2017ICCAD年会上，清芯华创投资公司、投委会主席，陈大同发表了主题演讲，其表示，并购之后需要做的事情还有很多。他总结道：“并购并不是目的，发展产业才是目的，想要做好还是要从根本的基础上做好。”陈大同表示，三四年前紫光集团开启了半导体资本并购大潮，当时的梦想更多是资本的梦想，当时国外上市的半导体公司市盈率都是十几倍，国内都是4/50倍。“当时推动了很多收购，包括紫光收购锐迪科...[详细]

美国《纽约时报》网站10月17日发表题为《美国收紧中国获取先进人工智能芯片的途径》的文章，作者是安娜·斯旺森。全文摘编如下：拜登政府17日宣布追加对美国企业销售先进半导体的限制，强化了去年10月发布的旨在限制中国在超级计算和人工智能领域进展的制约措施。这些规定显然很可能会阻止大多数先进半导体从美国出口到中国的数据中心，后者利用这些半导体开发具有人工智能能力的模型。拜登政府认为，让中国获得此...[详细]

在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是存储芯片两大主力产品，前...[详细]

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出最新的第三代Triaxis霍尔传感器MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。MLX90374基于Melexis专有的3D霍尔传感技术，可测量移动磁铁的绝对位置，包括360º旋转角度和线性位移。这些功能通过集成于单芯片解决方案的磁性前...[详细]

新浪科技讯，北京时间9月14日下午消息，路透社报道三星计划进军无人驾驶汽车制造领域。不久之前，三星曾斥资80亿美元收购了汽车零部件生产商哈曼国际公司。据称此次收购正是为了造车做准备。据悉，三星在德国举行的法兰克福车展上宣布了这一消息，他们将会成立汽车商业战略部门，从事无人驾驶和高级驾驶员辅助服务（ADAS）方面的研究。初次之外，三星还准备了3亿美元，专门用于投资对汽车相关技术进行研究的初创...[详细]

    历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的“王者通吃”效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。　　云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网络连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。　　Gartner的数据显示：未来5年智...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

2018美国最大国际消费性电子展（CES）今年参展产品五大趋势中，聚焦网路电视+3D功能及车联网，尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深，联发科（2454）、瑞昱（2379）、立积（4968）等布局车联网已久，可望优先受惠、顺势搭上热潮。今年CES展参展五大趋势：平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题，其中车联网部分，汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝，今年多家车商...[详细]

近日，媒体theworldfolio采访了Tel的总裁兼首席执行官ToshikiKawai。在采访过程中他表示“没有TEL的技术，就无法制造出最先进的半导体芯片”。以下为采访内容摘译：问：在从80年代到90年代主导半导体行业之后，日本制造商在2000年代经历了急剧下降，因为新进入者和技术彻底改变了市场。今天，尽管晶圆厂产能和芯片产量出现了令人难以置信的下降，但日本...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]