P4SMAJ48CA_R1_10001

　　中国台湾网9月5日讯据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICONTAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。...[详细]

    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

据外媒报道，英国首相鲍里斯·约翰逊周三表示，他的国家安全顾问将审查一家中国公司对英国最大半导体制造商的收购。7月5日，闻泰科技发布公告，旗下安世半导体将收购英国的晶圆生产商NewportWaferFab（以下简称“NWF”）。对于此次收购案，闻泰科技表示，根据已签署的协议及本次交易标的公司的相关财务数据，本次交易未达到《上海证券交易所股票上市规则》及相关法律法规规定的应当披...[详细]

第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]

电子网消息，隆基股份发布公告称，根据公司的战略发展需求，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司(以下简称“乙方”)与安徽滁州经济技术开发区管委会签订了项目投资协议，就公司投资建设滁州年产5GW单晶组件项目达成合作意向。根据协议，乙方负责设备购置、生产投资，投资概算约19.5亿元；乙方在滁州经济技术开发区设立全资子公司，注册资本不少于2亿元，从事年产5GW单晶组件生产项目的投资和运营。项目建设...[详细]

半导体行业已成为中国国家战略优先发展的产业，加上积体电路是「中国製造2025」未来产业智慧化的核心，因此反映中国半导体业的核心地位日益显着。而因2016年正处于行业上升週期与国家政策扶持週期叠加共振之中，故中国半导体业整体景气仍持续向上，特别是在国家战略和市场机制的结合下，中国半导体业将可望达到重点突破和整体水準提升的目标，预计中国国家积体电路产业投资基金（大基金）投资佈局将从面覆盖朝向点突破...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

对应2020年5G通讯系统即将于美、日、韩国、台湾等地进入商业运转，终端与系统厂商无不开始在5G应用相关领域展开新的布局，其中三星电子(SamsungElectronics)目前除在智能手机销售取得领先的地位外，对应5G高速传输、结合人工智能(AI)、物联网(IoT)、云端等的潜在商机，目前三星电子除在手机等硬件发展上持续深化外，另在车联网、智能家居等领域的布局也已有更深的着墨，并已有相关新解...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

寒武纪创办人之一陈云霁日前在“嵌入式人工智能技术论坛”上表示，继华为手机Mate10采用麒麟970嵌入人工智能(AI)芯片之后，紧接着P11也将采用AI芯片。他形容，这股态势犹如“忽如一夜春风来”，势不可挡！ 寒武纪创办人陈天石6日也对外宣示，订下目标，3年10亿台设备使用寒武纪处理器，3年在大陆AI芯片有30%市占率。 继华为Mate10海内外上市后，引发了强烈震撼，而下一代旗舰P11...[详细]

　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。　　对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映2016年下半年以来，全球景气改善，市场需求加速。　　若以产品类别区分，存储器是最被看好的产品，预估销售...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]