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大陆模拟IC厂上海昂宝昨（9）日公告3月合并营收达3.9亿元新台币（约1333.84万美元），累计今年第一季营收为9.88亿元新台币（约3379.05万美元），与去年第一季相比同样缴出51.3％的高成长表现，带动单月、单季皆同创下历年同期新高。法人表示，智能手机导入快充趋势不变，加上USB-PD芯片有望攻入手机厂当中，本季营收将可望年成长双位数表现。法人表示，上海昂宝今年第一季度赶上大陆智...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

据iSuppli公司，尽管欧洲光伏(PV)装机市场正在经受全球经济衰退的打击，但薄膜光伏技术的发展欣欣向荣，将来可能推动欧洲光伏市场增长。尽管去年多晶硅的合同价格下挫逾50%，但薄膜太阳能模块市场前景依然乐观。iSuppli公司预测，到2013年，薄膜光伏太阳能模块将占到整体模块市场的30%以上，2008年该比例为14%。图2所示为2008-2013...[详细]

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案，可应用在无人商店进行人脸识别，董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhoneX搭载3D传感（3DSensing）技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统（ADAS）、虚拟现实及增强现实（VR/AR）、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展（CES）遍地开花，法人看好...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]

美国总统拜登近日签署《关于处理美国在有关国家投资某些国家安全技术和产品的行政命令》，授权美国财政部禁止、限制、监督美国投资者对某些国家和地区的特定领域进行投资，特别是半导体与微电子、量子信息技术、人工智能这3个领域。行政命令的附件重点提及中国。白宫称，这一行政命令是对美国现有的出口管制和入境筛查工具的补充，将以“小院高墙”的方式推进，目的是“消除有关国家发展此类敏感技术对美国构成的安全威胁”。...[详细]

芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。内存大厂美光(MicronTechnology)的一位高层表示，芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。负责晶圆厂营运的美光副总裁BuddyNicoson在上周于台北举行的SemiconTaiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示，晶圆厂管理者需要在因应流动...[详细]

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]

半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。全球电子制造业景气度正在持续稳定升温，从数据上来看，我国芯片的...[详细]

根据市场研究机构IHSiSuppli的最新统计显示，拜市场对iPhone与iPad的强劲需求之赐，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体元件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。79.6%的采购金额成长幅度是2010年全球前十大半导体元件采购原厂(OEM)中最高的，也让Apple由2009年的第三大半导体买主──排...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

　11月26日，由松山湖管委会举办的湖畔沙龙在松山湖学术交流中心举行。在会上，东莞秉亮科技（苏州）有限公司总经理杨念钊进行了一场主题演讲，并针对“什么是IC？为什么要发展IC产业？如何发展IC产业”等问题进行现场解答。　　　　今年集成电路产销将翻番　　　　据了解，我国集成电路产业在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前已具备一定实力。从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]