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　　中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园ICPark，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围...[详细]

　　尽管临近感恩节，但高通和博通之间的“博弈”依然在进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对收购方案进行讨论，但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表...[详细]

联发科已开始将HERE地图的定位技术整合至专为物联网(IoT)设计的芯片组上。该款基于安谋(ARM)架构的MT2503芯片组已整合了蓝牙(Bluetooth)、多重全球导航卫星系统(GNSS)接收器以及2G数据机等功能。根据ElectronicsWeekly.com网站报导，首家采用该款芯片组的是联发科在大陆的一家物联网客户3GElectronics，近期发布了一款名为KidsWatch的儿...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]

    在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后，近日博通再度对高通发出收购邀约，并提交了11名新董事人选的提名，谋求进入新一届高通董事会。据报道，包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。　　11月6日，博通公布了针对高通的要约收购，计划以每股70美元的价格，斥资1300亿美元（含250亿美元负债）收购高通。对此，高通董事会回应称该要约...[详细]

据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（HectorMartin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。　　据外媒报道，马丁将这一漏洞称为M1RACLES。他表示，该漏洞主要是无害的，因为它不能被用来感染Mac电脑，也不能被漏洞或恶意软件用来窃取...[详细]

电子网消息，特殊材料领先供应商EntegrisInc.今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴，并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协...[详细]

英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]

博通(Broadcom)6日正式向高通(Qualcomm)提议收购，价码高达1,000多亿美元，虽然已经创下半导体产业的收购天价，高通却认为博通出价太低，似乎是想趁人之危，现正谘询专家意见，准备让这个不请自来的买家知难而退。 根据金融时报(FT)报导，1年前高通宣布收购对手恩智浦(NXPSemiconductors)，创下半导体产业最大购并交易，大陆反垄断调查也告一段落，当地手机授权交易一...[详细]

新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]