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是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地亚哥分校(UCSD)共同宣布，28GHz5G频段双向相位数组链路已成功通过验证。这项成就象征着双方在5G、航天与国防领域达成了重要的里程碑，有助于推动未来的应用。是德副总裁暨互联网基础设施解决方案部门总经理MarkPierpoint表示，是德与UCSD持续合作的成果，以及该公司在毫米波技术领域的优势，证明了打造5G通讯链路的可行性，特别是固...[详细]

美国芯片巨头英伟达想要收走英国芯片设计公司ARM，困难重重。在各国政府审查还悬而未决之时，这起价值540亿美元的收购案又遭到了业内多个大佬的反对。反对的理由显而易见：两家把控行业上游的巨头结合，存在垄断的巨大风险；但如若收购不成，灰心的不只是这两家公司，还有急着套现的ARM“老东家”软银。　　多个大佬反对　　一度轰动全球的540亿芯片收购案，又出现了新的危机。当地时间8月28日，《每日电...[详细]

很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约10...[详细]

652814据phoneArena北京时间10月23日报道，“苹果A11仿生神经引擎”、“谷歌Pixel可视化内核”——这些炙手可热的词汇代表着目前手机芯片领域下一个日趋增长的趋势，即利用专用协处理器完成部分专门任务，减轻主处理器负担。A11仿生神经引擎用于处理传感器数据、面容ID人脸识别功能所需要的运算任务，Pixel可视化内核则帮助谷歌Pixel手机完成摄影任务，与主处理器相比，它们完成这些...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

根据彭博(Bloomberg)报导，Tesla电动车的车载资讯娱乐系统芯片供应商将由NVIDIA改为英特尔(Intel)。Model3和其他电动车的新版本将搭载英特尔的处理器模组。 随着汽车不断内建更多电子装置，汽车市场对芯片制造商来说越来越重要。NVIDIA股价在过去两年中涨幅逾6倍，部分原因即在于其汽车业务不断成长，而其中大部分营收来自汽车仪表板系统。 另一方面，英特尔正在寻求降低...[详细]

据国外媒体CNBC报道，美银美林认为，AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级，称该公司最近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师VivekArya周一在给客户的一份报告中写道：“我们的行业调查显示，A...[详细]

电子网消息，1月2日晚间，中芯国际发布公告称，在2017年12月29日，公司全资附属中芯上海经已与中芯长电就出售事项及出售未定价资产订立资产转让协议。出售事项的目的为将上海测试中心的业务营运由中芯上海转移至中芯长电，并将上海测试中心的业务营运合并至中芯长电。据披露，出售事项的对价为2000万美元。在出售的定价资产中，包括上海测试中心的有形资产和无形资产，有形资产包括中芯上海拥有或使用...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]

在最近一次与GlobalFoundries执行长SanjayJha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。GlobalFoundries执行长SanjayJha在加入该公司之前，曾经担任摩托罗拉行动公司的董事长兼CEO。GlobalFoundries是全球领先的半导体代工厂之一，生产基地横跨三大洲。该公司正不断加强其于全球的布局，并规...[详细]

世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。放弃千亿投资，退出印度莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）公布去年度财报，税后纯益52.75亿元、EPS为12.68元，双双改写历史新高，而该公司也宣布将配发10元现金股息，同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势，法人预期该公司今年度EPS将可挑战28-30元水准。环球晶在2016年底并购SunEdison半导体之后，就碰上全球半导体硅晶圆的产业的复甦期启动，挟全球第三大厂的地位，环球...[详细]

美国费城半导体指数走势疲弱，本周来下挫1.3%，不过，台湾半导体股并未受到冲击，本周市值增加新台币345.1亿元，其中，联发科本周市值大增371.7亿元，是最大功臣。据法人统计，本周半导体股市值共增加345.1亿元，增幅约0.41%；其中，台股市值最大的台积电本周市值持平。联发科在第2季毛利率顺利回升至35%，较第1季拉升1.5个百分点，共同执行长蔡力行...[详细]

Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域，产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签，以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购，可进...[详细]