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新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。另外，由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]

编者注：在中国共产党第十九次全国代表大会召开前，《中国日报》采访了著名跨国公司的商业领袖，了解他们对中国经济发展以及对全球贡献的看法。史蒂夫•莫伦科夫是高通公司的首席执行官，该公司是一家总部设在美国的跨国半导体和电信集团。问：你会用哪三个词来形容中国的今天？莫伦科夫：创新、协同、绿色。创新——全球共识愈加认为创新驱动是全世界经济可持续增长的必要条件。中国政府屡次重申创新是发展的主要驱动力...[详细]

不光NVIDIA400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批，AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见，那就是350亿美元（约合2300多亿人民币）收购赛灵思的交易。　　日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。　　在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

台积电：赚得多，花得也多。在涨价的道路上，台积电似乎有些刹不住脚了。去年8月，过去几乎“不涨价”的台积电，罕见的做出了全面涨价的决定，具体为成熟制程上涨最高20%，先进制程上涨7%到10%。一转眼时间还不到1年，台积电又一次涨价了。这一回，台积电怎么涨价？与去年那次一样，台积电官方这一次针对涨价消息依旧是不作评论，但依据相关报道中知情人士所透露的，台积电给出的理由是...[详细]

经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在这期间，悦芯科技先后突破了高密度800M数字I/O模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术；申报各类相关技术专利逾14项,其中包括海外技术发明专利；在中国西安、韩国水原和美国波士顿设立研发中心,并...[详细]

AI百模大战正火热，很多公司刚在大模型领域赚到钱，英伟达则靠它在股市狂飙，市值首次突破1.2万亿美元，成为全球市值排行第六的公司。很多人都戏称，英伟达是大模型第一批吃到螃蟹的公司，但它的印钞机也并非无懈可击，CoWoS和HBM产能不足便成了它的难解之恨。英伟达，还能笑多久？未来，英伟达所影响的产业链，还有哪些值得关注？看台积电脸色的日子虽然全世界都在为AI...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（ICChina2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。《白皮书》指出，目前集成电路产业人才存量有40万，但按照分析，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。根据编委会统计，今年进入集成电路领域的高校毕业生为三万人，按照此速度，未来几年内人才仍存在明显缺口，需...[详细]

简介近年来，由于元件质量和性能方面的可靠技术进步、元件可用性以及性能改进带来的新兴应用，碳化硅的采用显著加速。UnitedSiC本着不断进行技术创新的策略，在650V-1200V范围内打造了Rds(on)极低的功率元件，这些元件利用了我们专有的SiCJFET技术的出众特性和高产量。随着最新的第四代（G4）UJ4CSiCFET系列的推出，我们翻开了SiC采用量在功率转换和逆变器应用中扩张...[详细]

    eeworld网消息，先进半导体周三盘后发布截至2017年3月31日止季度业绩，报告期内集团实现营业额约为2.22亿元人民币，较去年同期之1.47亿元增长约50.95%；公司普通股股东应占本期综合收益约为1040万元，而去年同期公司普通股股东应占期内综合亏损则为2873.3万元；每股基本及摊薄盈利约为0.68分。　　董事会不建议向公司普通股股东派发截至2017年3月31日止3个月股息。...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]