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大陆武岳峰创投买下利基型内存IC设计公司美商硅成(ISSI)一案迟迟未正式对外宣布，主要是卡在台湾法令限制。为了让此事解套，ISSI在这段期间进行内部组织重整，将ISSI台湾子公司的资产和员工等，并到同为ISSI子公司的常忆科技。最后，再由联发科出面买下常忆为购并案解套。至于联发科为何出手相救？2014年联发科宣布投资武岳峰资本旗下的集成电路信息产业基金，或许就是最好的解答。大陆武...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

贝达药业丁列明团队获余杭区人才科技突出贡献奖，奖励1000万元；省级领军型创新创业团队杭州暖芯迦电子科技有限公司，获奖500万元；荣获浙江省科技进步一等奖的浙江运达风电股份有限公司，奖励100万元……昨天，余杭举行科技创新大会暨2018“创新余杭”人才科技活动周启动仪式。会议现场，最受关注的当数发放创新奖励：依据现行产业扶持政策、人才新政等规定，大会对余杭区内的省级以上研发机构、科技进步奖...[详细]

2015年2月9日，美国圣迭戈QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会（发改委）就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》（《反垄断法》）的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》，认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏...[详细]

2021年，第二届“中国半导体十大研究进展”评选活动共有46项成果获得候选推荐资格。2022年1月，由77位半导体领域专家组成的评选委员会经过严格评审，选出10项优秀成果，荣膺2021年度“中国半导体十大研究进展”。同时，有11项成果荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”提名奖。1、黑砷半导体的Rashba能谷调控与量子霍尔效应浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次...[详细]

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，业界预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。业界预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至...[详细]

    在农村长大的80后、90后都有这样的记忆：电视看着看着突然没信号了，要去摇一摇天线……然而，即使架上高高的天线、大大的“卫星锅”，也收不到几个台，很多频道都是白茫茫的“雪花”，空留孩子们的一声叹息。　　为了让广大农民群众看上电视、看好电视，1998年党中央、国务院决定启动广播电视村村通工程。2008年6月“中星9号”直播卫星成功发射，农村偏远地区也可以收看卫星数字电视直播节目。3个月后...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主要是因为办公室空间已足够，...[详细]

　　美媒称，中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿，这些行动已经开始引起注意。　　一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露称，对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准一宗并购交易的主要原因。在这笔并购交易中，中国投资者拟出资29亿美元，收购荷兰电子企业飞利浦旗下一家公司的控股权。　　报道称，此次交易受阻颇为...[详细]

近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。图1亚1纳米栅长晶体管结构示意图晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带来性能的提升。Intel公司创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的...[详细]