-
中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布,已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用,比如AIoT应用,边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]
-
21日报导,Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出,三星电子(SamsungElectronicsCo.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundriesInc.;GF),台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示,目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nv...[详细]
-
据台媒工商时报报道,韩国三星电子将投入2,300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂,但晶圆代工龙头台积电更胜一筹。台积电的3纳米及2纳米大投资计画,预计会在台湾兴建逾十座晶圆厂,不论由制程推进、产能规模、良率表现等各方面来看,三星要追赶上台积电仍有很长的路要走。台积电看好3纳米制程世代将会是另一个大规模且有长期需求的制程技术。台积电日前法人说明会指出,尽管库存调整仍在持续,但已观察到3纳米...[详细]
-
据电子报道:全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]
-
第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程2022年9月20日,国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位...[详细]
-
中国,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官ThomasCaulfie...[详细]
-
ICChina2022全攻略为了进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作,展示集成电路产业最新创新技术与成果,促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会(ICCHINA2022)将于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办。S...[详细]
-
据路透社报导,三星设备解决方案(DS)部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露,三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户,其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬,有韩国媒体爆料称,三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假,其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%,虽然该爆料并未得到三星方面的证实,但是三星内部确实已启动...[详细]
-
•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元,非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为43.5%,营业利润...[详细]
-
作为物联网的基石,传感器的市场规模庞大,根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测,从2017到2022年,全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息,近日,上海兴工微电子(以下简称兴工微)获一村资本控制的昆山启村投资中心(有限合伙)基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]
-
电子网消息,据《华尔街日报》报道,威斯康辛经济发展公司(以下简称“WEDC”)本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉,该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克(Scottwalker)在2017年9月18日签署的,主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康...[详细]
-
华尔街分析师周一(8日)表示:也许英特尔最大的问题就是有太多问题。英特尔(INTC-US)近期备受市场关注,因为该公司问题重重,正处于领导转型阶段,没有明显的长期继任者,还面临着CPU供应短缺问题,让竞争对手超微(AMD-US)有机会超前。周一(8日)摩根士丹利分析师JosephMoore给客户的一份报告中说明,英特尔的问题在于要做的事情太多。他指出,虽然英特...[详细]
-
至少在接下来的几个月里,固态硬盘的价格将保持持续下降,确保您能够在假期购买季节之前的几个月内获得非常便宜的基于NAND的存储。根据TrendForce的最新报告,NAND闪存市场至少在第三季度将维持供过于求的状态,部分原因是厂家谨慎管理库存。该市场情报公司认为,这将导致第三季度NAND闪存的平均售价下降3%至8%。未来几个月,供应过剩将对消费级SSD市场造成尤其严重的打击。...[详细]
-
宏观微电子HDMI2.1RT182晶片组通过官方认证实验室高速数据传输测试宏观微电子推出之HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X领先业界通过官方证认实验室高速数据传输测试,符合业界主流HDMI2.1传输标准,支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信,可应用于8K电视与医学需要高清无损影像之超高清影像传输应用。RT182晶片组支持最新HDMI2.1标准,其规范超高速HDM...[详细]
-
东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比(Cgd/Cgs),这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]