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该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

参考消息网8月10日报道日本《富士产经商报》8月9日刊文称，中国大力推进培育未来产业的政策，未来5至10年，半导体投资不仅对半导体制造商而言是扩大规模的机遇，对拥有高技术实力的跨国半导体生产设备厂商而言也是机遇。文章称，考虑到人工智能（AI）和无人驾驶等技术发展导致半导体需求增加，可以认为，中国的半导体投资在中长期将持续扩大。中国有望大幅扩大对各种尖端技术特别是半导体的投资。文章称，据国际...[详细]

2018年3月9日，上海――近年来，在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度；同时，近年来中国经济增长方式的改变，也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和...[详细]

近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。图1亚1纳米栅长晶体管结构示意图晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带来性能的提升。Intel公司创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的...[详细]

近来iPhoneX等高阶旗舰市场多机抢市，避开主要战区，华为14日将发表锁定年轻族群的中阶机种nova2i，联想旗下的摩托罗拉也推出两款中阶的G系列手机，可望带动包括台积电（2330）、晶技、大立光等供应链营运。华为是全球第三大手机厂，今年初原喊出在台湾的销量倍增目标，但上半年未达到预期目标，下半年重新调整产品策略。由于近来市场上除有iPhoneX的开卖，非苹阵营也有宏达电的HTC...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

本文来源：TheStreet与恩智浦半导体相比，没有多少家芯片商能够覆盖如此多的产品组合。恩智浦是全球最大的汽车芯片供应商，其产品线涵盖从信息娱乐系统和仪表盘再到驾驶员辅助系统，车载网络芯片和电动汽车电池管理系统的所有内容。此外，恩智浦的产品还存在于更广泛的应用中，包括智能手机，IoT设备，移动基站，智能卡以及工业和医疗产品中。2018年，在高通收购案破裂之后，恩智浦股价大幅下挫，然而...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]

日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]

《中国科学报》24日报道，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。　　忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示，未来半导体工业有可能从“硅时代”进入“碳时代”。徐晖介绍，就在忆阻器的机理尚未完全探明时，国外商业竞争已进入白热化阶...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计，可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计，进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案，支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示，全新iCE40UltraPl...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。就设备型态来看，晶圆处理(WaferProcessing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

尽管手机芯片巨擘高通(Qualcomm)可说支配了高阶以及中阶移动应用处理器(AP)市场，然该公司很快将面临一个新的竞争对手，而且这个竞争对手还是自家与三星电子(SamsungElectronics)之间为了将KFTC(韩国公平会)启动的反垄断调查案逾8亿美元罚款冲击性降低、率先于2018年2月与三星之间签订了长期性交叉授权协议，其协议内容之一便是松绑三星旗下移动处理器Exynos系统单芯片(...[详细]