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贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。贸泽备货的C...[详细]

在苹果供应商体系中占据最重要一环的芯片商们眼下正面临生死抉择。越来越多的信号表明，苹果将通过自主研发和生产芯片，进一步掌握产业链主导权。日前已有两家公司因为可能遭苹果弃用而股价暴跌，而苹果与主要供应商高通之间关于芯片专利权费用的诉讼战愈演愈烈，以及苹果有意竞购东芝旗下芯片业务等一系列事件，愈加凸显苹果大刀阔斧改变对供应商依赖的雄心。两供应商股价遭血洗本月初，两家苹果供应商股价相继暴跌引发关注...[详细]

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

设立于香港应用科技研究院（应科院）之国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委员会于2017年7月3日在南京举办第八次会议。是次会议由工程分中心管理委员会主席、应科院董事、香港城市大学副校长（行政）李惠光先生主持，会议给予与会成员机会讨论工程分中心在科研成果、创新及科技基金、业界收入、专利、标准化等方面的进展，并探讨未来发展方向、技术路线图及合作机会等。工程分中心在...[详细]

2023年5月30日，中国——意法半导体(纽约证券交易所股票代码：STM)年度股东大会于5月24日在荷兰阿姆斯特丹召开。按照大会决议，任命NicolasDufourcq先生为监事会主席，任命MaurizioTamagnini先生担任监事会副主席，任期三年，于2026年股东大会结束时届满。...[详细]

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]

EDICONChina2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。线缆、连接器和材料类别入围名单：Pasternack,T...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

    安徽商报讯日常生活中，小到手机、电脑、家电，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。合肥，作为长三角世界级城市群副中心城市，布局芯片，从无到有，跃升为“后起之秀”。短短几年，这里已集聚了129家集成电路企业，覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。   首个百亿级晶圆项目量产   2017年底，合肥晶合集...[详细]

美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。实验概念图图片来源：《自然》网站集成电路出现后，科学家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上，这大大提高了...[详细]

网易科技讯3月17日消息，据国外媒体报道，“想参加关于量子计算的聚会吗？”我没想到会有人问我这个问题。我的大脑有些转不过弯：因为就在之前，我刚刚结束了对谷歌量子计算科学家贾罗德·麦克林（JarrodMcClean）长达一小时的采访，现在正在在心里盘算着如何组织文章。麦克林的谈话在采访前一天引起了我的注意：他激动地说了几句话，热烈地说了一句，在幻灯片中指出相关方程和图表。他的观众有一屋子的美国...[详细]

缺货的危机再次重现，包括手机核心芯片处理器、显示屏、NANDFlash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB等等，以及其他一些原材料的缺货上涨等等，涉及到多个相关环节。那么，从目前来看，此次缺货的原因有哪些？未来的趋势又会是什么样呢？一、处理器芯片第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货，而在第三季度，联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科...[详细]

安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]