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随着各大巨头们大肆押注，目前各领域人工智能研究和应用成为争抢最激烈的前沿阵地。在智能手机领域，从智能语音助手开始，智能手机正向更广阔的人工智能（AI）应用发展。近日，华为已确认将在今年秋季首次推出人工智能芯片，将带来处理器更好的智能调度能力。不久之后，华为手机有可能因搭载了自家研发的人工智能芯片，而成为“人工智能手机”。在当前手机行业“千机一面”的窘境中，AI人工智能新技术的出现被看作手机业一个...[详细]

苹果(Apple)现行iPhone7/7Plus使用的A10Fusion芯片是由台湾台积电独家供应，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone8用A11芯片也将由台积电一家包办。不过，台积电此种独占iPhone芯片的优势将在2018年被打破？据韩媒指出，三星已从苹果手中获得订单、将分食预计2018年开卖的iPhone用A12芯片订单。日本网站iPhoneMania、CoRRiENTE....[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

00V、25mΩ氮化镓功率晶体管(EPC2046)比等效MOSFET小型化12倍,可应用于无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用及太阳能微型逆变器。宜普电源转换公司（EPC）宣布推出面向多种应用的EPC2046功率晶体管，包括无线充电、多级AC/DC电源供电、机械人应用、太阳能微型逆变器及具低电感的马达驱动器。EPC2046的额定电压为200V、最大导通电阻RDS(on)为25...[详细]

对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的HelioP系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是HelioP23和P30。根据之前的爆料，联发科HelioP23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心CortexA53架构，GPU为PowerVR7XT，支持LPDDR4X内存，LTECat.7标准，最高支持2K分辨率，综合实力要...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，因此手机企业自研芯片这条路也充满艰难险阻。耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？国产手机厂商能否掌握芯片这一核心技术？从“工业的粮食”到“智能的觉醒”，国产手机芯片崛起之路还有多远？　　中国技术快马扬鞭：国产手机芯片崛起之路　　近年来，智能手机芯片市场竞争日趋激烈，德州仪器、博通、Ｍａｒ...[详细]

2015年匆匆将过，在这一年中全球半导体业发生了许多故事，哪些值得我们去回顾，以下基于个人观点表示一些看法，仅供大家参考：　　预测大修正　　年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%，然而时至年底纷纷都调低至持平，或稍有下降。　　业界有兴趣探个究竟为什么？三句话：终端弱，美元强以及中国缓。　　Fabless下降　　市场研究机构ICInsights的最...[详细]

台积电13日在法说会中指出，今年重头戏10纳米制程将于第3季开始爆量喷出，预计该制程在第3季可占营收比重达10%，第4季进一步攀升，且10纳米全年占台积电营收达10%，贡献将近新台币1,000亿元，展望7纳米制程世代，台积电掌握13个客户的设计定案(tape-out)，半数是高速运算(HPC)客户，其次是智能手机和车用电子的客户。 台积电13日法说在制程技术上有四个亮点，第一是今年营运的重头...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道，欧盟将裁定高通向苹果付费，换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露，欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定，认定高通向苹果付费，换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为，打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]

　　今日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity(以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL)亮相2017慕尼黑上海电子展，以“无创想，不奇迹”为主题，全方位展示其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案，集工程创想、创新、创造之力，驱动未来的不凡互联世界。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　TE亮相 2017慕尼黑上海...[详细]

位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec项目经理KurtHerremans表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键...[详细]

晶圆代工龙头台积电近日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%，但却较2017年同期成长4.1%，为半年来营收新低。根据日前台积电法会说法，第1季受移动设备淡季影响，营收预估将较2017年第4季修正。若以美元计算，预估在营收金额将落在84亿美元到85亿美元，季减约7.7%到8.8%。第1季毛利...[详细]

　　据《韩国时报》报道，苹果公司已经指定三星作为其A系列处理器的主要供应商，未来超过80%的A系列处理器将由三星生产。　　知情人士透露，从2016年起，三星将提供八成的14纳米应用处理器，台积电仅保留提供两成。三星地位获得提升的重要因素是，这家韩国厂商最近跟格罗方德（GlobalFoundries）达成合作，这使得三星能够生产足够的处理器来满足苹果需求。　　在最近的一次电话会议上，三星证...[详细]