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国巨集团旗下电感厂奇力新子公司旺诠因大量订单的持续涌入，宣布将暂停接受厚膜电阻新订单，市场预期，因产能供不应求，旺诠近期可能进行第二波涨价。旺诠宣布，因大量订单持续涌入，为了能确保所有下单客户的生产排程及产品交期，即日起暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单，而具体开放接单时间，将择期另行公告。旺诠今年1月初时向大中华区经销与代理商发出涨价通知函，将部分电阻产品涨价约15%。市场人士预期，...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日早间消息，《日本经济新闻》周五报道称，东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份，获得了主要银行的6800亿日元（约合60亿美元）信贷额度。　　报道称，贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行，即可借入资金，而不需要将实际股票作为抵押。　　银行已确认，这样的解决办法不会带来任何法律问题，这样的信贷方式是合法的。...[详细]

近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

全球工业物联网领导厂商研华公司7日举行法说会。研华在2019年上半年获利较去年同期成长19%，展望未来，针对四大区域（美、欧、中与新兴市场）分别设计制定五年（2019-2024）成长计划。除了扩大各区域在地投资与人才经营，研华也期待藉由IoTSRP（SolutionReadyPackage）软硬整合服务，驱动新一波的成长。目前工业物联网云平台WISE-PaaS已有超过150家付费VIP...[详细]

随着IC产品设计迭代周期愈发变短，生态环境对开发者来说至关重要，推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求，缩短开发周期和降低研发投入，中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作，开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK，包括实时操...[详细]

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手功能手机及关联设备的轻量型操作系统研发商KaiOSTechnologies于今日正式宣布，KaiOS移动操作系统现已全面支持展讯高性能LTE芯片平台SC9820A，并已运行在JioPhone。此外，本季度后期，KaiOS最新移动操作系统KaiOS2.5也即将支持展讯芯片平台SC9820E和3G智能解决方案SC...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场中的领先地位，并把现有0.18...[详细]

昨夜晚间，中芯国际发表公告称，赵海军博士（以下简称“赵博士”）为了专注于履行其作为本公司联合首席执行官的职责，辞任本公司执行董事职务，自2022年8月11日起生效。赵博士辞任上述职务后将继续担任本公司联合首席执行官。赵博士已确认其与董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任执行董事职务有关之事宜须提请本公司股东注意。董事会也谨此对赵博士对董事会作出的宝贵贡献表示感谢。与此同时，...[详细]

    中新网合肥4月21日电(赵强郝嘉奇)21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。　　据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合，并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。据悉，针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后...[详细]

日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO，继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称，并没有发行CDR的计划。上个月鸿海在大陆IPO时台湾媒体指出，以代表性产业比较，台湾半导体公司绝对是大陆最想争取IPO的对象。目前来看，台积电由于已在台、美挂牌，而且在大陆不论运营及投资比重都很低，想在A股挂牌的机率极低。美国纽约州立大学石溪分校博士吴大任，专长产业组织及...[详细]

本次合作促使EMEA和亚洲地区的客户更方便地购买到高性能模拟混合信号集成电路Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）与高性能模拟密集型混合信号IC领导厂商SiliconLabs签订特许经营协议。两家公司之间达成协议正式批准授权RS在欧洲、中东、非洲（EMEA）和亚太地区经销SiliconLabs多系列的半导体产品。RS...[详细]

    新浪科技讯3月26日上午消息，近日有媒体报道称，人工智能公司旷视科技Face++正酝酿上市计划，且与多家券商投行进行了沟通。对此，旷视科技CTO唐文斌在接受新浪科技专访时称，暂时没有启动上市计划，且该公司暂未引入区块链技术。　　在唐文斌看来，做人工智能的人才需要“人格分裂”，具备“技术信仰和价值务实”的人格状态。他认为，人工智能目前有三类创新，第一是本质创新，要做一些此前没有的技...[详细]

当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国将继续加大面板业扶持力度，或将再次调整关税。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵介绍说，中国平板显示产业近几年快速、平稳发展，在全球的市占率到去年底已经提高到10%以上，国产面板的本...[详细]

中新网成都(杨珺周夏)四川天府新区(以下简称：天府新区)重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式4日在成都举行。据了解，此次开工启动项目共31个，总投资3084.07亿元(人民币，下同)，包括总投资约2000亿元的紫光IC国际城项目。记者注意到，此次集中开工的31个项目中涉及总部经济类7个，包括熊猫大厦、温州商厦等项目，总投资约454亿元；会展经济类项目2个，总投资约317亿元；科...[详细]