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原标题:STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日,上海—应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys(NASDAQ:SSYS),近日在美国Rapid+TCT2018:3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术,包括增强版StratasysJ7503D打印机与新款StratasysJ7353D打...[详细]
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2013财年第四季度:营收达到10.53亿欧元,符合预期;运营利润为1.48亿欧元,运营利润率为14.1%;扣除非经常性项目后的运营利润率应该约为13%,与预期一致 2014财年第一季度展望:营收在9.60亿欧元至10亿欧元之间;运营利润率在8%-10%之间 2014财年全年展望:营收增长7%至11%;运营利润率在11%至14%之间 管理委员会建议2013财年每股派发0.1...[详细]
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韦尔股份(603501.SH)公布,2020年4月14日,公司召开了第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》,同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金,以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权,并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]
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索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议,该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日,佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]
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一个人一辈子坚持做好一件事情,他一定会成功。一家企业能长期坚持做好一件事而且做到极致,它就是一家值得尊敬的企业。本文的主人公就是这样的人,而她所在的公司也是这样一家受人尊敬的企业。KayRhind,ADI销售总监,她负责北美西部和拉丁美洲市场销售,带领一支75人的销售和现场应用团队。Kay说:“我和我的团队要实时掌握市场趋势、客户面临的挑战以及市场竞争的情况,提供给工程团队以解决客户...[详细]
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【2022年9月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道,并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物,可用于制造特别高效、坚固的功率半导体,并降低整体成本。英飞...[详细]
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近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子,且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电,震撼半导体业界,由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战,台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星,此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能,新世代制程都会先在台积电投片,再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]
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12月12日,国家自然科学基金委员会(以下简称自然科学基金委)出台《国家自然科学基金委员会关于进一步加强依托单位科学基金管理工作的若干意见》(以下简称《意见》)。针对当前依托单位项目实施管理不力、资助经费管理不严、科研诚信管理不实等现象,自然科学基金委要求依托单位切实履行科学基金管理职责,负责任地管理本单位科学基金工作。 《意见》强调,依托单位应建立完善科研伦理和科技安全审查机制,防范伦...[详细]
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“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(ChinaICExpo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]
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处理器作为一部手机最重要的组件,它的整体性能如何将决定一个产品的体验,以及它所在的层次。就目前的安卓阵营而言,华为麒麟970芯片和高通骁龙845芯片是目前当之无愧的旗舰芯片,可以说单以基础性能而论,两者代表着当今手机芯片的最强性能。但武无第二,究竟谁更强呢?今天我们就通过另一个重要的一部分——AI,来分个高下。通过鲁大师的AI专项测试,可以明显看出搭载麒麟970芯...[详细]
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Gartner:2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差,降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果,2022年全球半导体总收入为6017亿美元,较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%,占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)今日公布了本年度贸泽卓越表现奖获奖名单,并于8月7日举行了颁奖典礼,以表彰贸泽制造商合作伙伴中表现突出的个人,他们以卓越的成绩与合作精神为贸泽的全球分销活动和新产品引入(NPI)提供了大力支持。贸泽卓越表现奖的评选标准主要包括以下五项:协助推广贸泽分销产品、与贸泽团队建立战略合作关系、与贸泽合作推出新品、用创意方案帮助提升贸泽及贸泽供...[详细]
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英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录,内容指出英特尔未来将承担更多的风险,“改变”会成为常态。 根据CNBC报导,Krzanich在信件中表示,虽然许多公司客户聚焦在创新,但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说,未来的事难料,但有一件事他百分之百确定,那就是“数据”...[详细]
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电子网消息,昨天联发科发布公告,旗下子公司GaintechCo.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业,新增投资金额一千万美元。联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元,2016年6月8日新增投资3175万美元,至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金,顺应中国与全球经济与产业转型,与中国多个城市与开...[详细]
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首尔,韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司,一家领先的视频IP核供应商,今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准,据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比,保持视频质量的同时能节省多达50%的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]