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    根据cnBeta的消息，周一，该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表，马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破，或将在未来用于手机电脑等消费产品。　　据悉，锂离子电池是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]

4月7日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助AI寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS的替代品。这份声明是在该委员会于4月4~5日举办的第六次部长级会议上公布的。声明宣称：我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用AI能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半...[详细]

捷多邦科技于13日收到北京新纪源认证有限公司颁发的质量管理体系认证证书。根据相关规定，质量管理体系每3年需重新认证，此次也是捷多邦继2015年首次认证通过后进行的又一次认证，公司再次顺利通过该认证。颁证机构新纪源，是经中国国家认证认可监督管理委员会批准确认的第三方认证机构，其认证资格批准号为CNCA-R-2015-198。据证书显示，证书名称为：质量管理体系认证证书；证书编号为19818...[详细]

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时，并带来更高的性能与更低的功耗。据悉，武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照...[详细]

今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业，集成电路产业是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支持，在当今社会生活中发挥着重要的作用。它的发展关乎国家核心竞争力和国家安全，是信息社会发展的基石，在信息技术领域中处于核心地位。然而，伟大的发明与人物，总会被历史验证与牢记，有...[详细]

狂飙突进的美国芯片股近日偃旗息鼓了。就在本月上旬，代表芯片股的费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)曾出现七连涨，超越2000年科网泡沫的历史最高峰。其中，涨得最猛的当属美光科技（MicronTechnologyInc.），其股价一度突破2000年9月以来最高水平。这使得一众华尔街投行纷纷看多美光科技。高盛首席股票策略师DavidKostin建议...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]

据国外媒体报道，由于全球存储芯片市场空前的反弹，超过了逐渐放缓的智能手机和相关元件销售，三星电子预计，周五公布的一季度利润将会增长近50%。三星电子主营业务半导体的收入将占其总营业利润近四分之三。分析师们预计，对于DRAM芯片来说，三星每卖出1美元，就能获得约70美分的营业利润。元大证券韩国分析师LeeJae-yun表示:“尽管存储芯片的价格预计将从去年的繁荣期放缓，但出货量的增加和成本...[详细]

电子网消息，苹果iPhoneX销售出现杂音，近期市场传出苹果对厂商由原本的追单变成砍单。据消息来源透露，苹果近期大砍在台积电投片的A11处理器订单，明年第1季A11的投片量比本季少了三成。苹果今年推出的iPhone新机未能顺利推动换机潮，iPhone8一上市就因为消费者期待11月推出的iPhoneX而欠缺买气，原本缺货的十周年纪念机种iPhoneX虽仍有排队订单，但主要受限于3D感测...[详细]

长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]

中国准备砸下3兆元扶植半导体产业，台湾半导体协会理事长卢超群昨天表示，台湾的半导体产业产值已跃居全球第二，台湾各供应链业者只要齐心透过建立友善、方便、中立的供应链平台，方能以超级舰队之姿来迎战。卢超群昨日出席亚洲固态电路研讨会（IEEEA-SSCC）表示，台湾是全球半导体所有国民平均产值最高的地区，受惠于全球景气复苏，与智能型手机、平板计算机等行动装置产品出货畅旺，台积电、日月光、...[详细]

继晋华、矽品等龙头项目落地晋江后，21日，晋江又举行一批集成电路产业链项目集中签约仪式，芝奇、美国空气化工、创龙智新等14个产业链项目现场签约，投资总额达29.05亿元。同时，晋江与工信部软件与集成电路促进中心共建战略合作关系，6·18虚拟研究院微电子产业分院落户晋江。省国资委主任、省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙，泉州、晋江市领导康涛、刘文儒、张文贤、洪于权、林仁达、李自力、张淑语...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]