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互联网、智慧工厂4.0、云计算、新材料如果一直向前看，电子制造市场还有无数奇迹等待我们去发掘。但现在，我们有必要停下脚步，梳理一下自从SMT技术引进中国后30年来国内电子制造市场的发展轨迹。30年风雨兼程大浪淘沙，SMT行业亲历了中国电子产业的发展历程，现在回顾过去，只为憧憬更加美好的未来。曾多次见证国内电子制造行业辉煌时刻的NEPCON电子展，对SMT技术引入中国后30年间的发...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

    光力科技(300480)7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购LoadpointBearingsLimited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局，促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位，并有效把握中国及亚洲可观的商业机会，公司决定以自有资金315万英镑收购英国LoadpointBearingsLi...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科6月营收顺利重返200亿元大关，为近七个月高点，使第2季营收落在财测中偏低区间。惟因市占率下滑和非苹阵营需求未显著转强，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度约在一成上下，不易大幅拉升。联发科昨（7）日公布6月营收218.94亿元，月增率近18.8%，表现略优于预期，但还是比去年同期衰退一成；整体第2季营收580.8亿元，季增3.6%，落在财测中偏低标。据联发科财测，以...[详细]

2018年汽车电子市场将可望更加火热，随着各国政府呼吁采用先进驾驶辅助系统（ADAS），ADAS普及率将可望再度提升。业界传出，CPU矽智财（IP）业者晶心科（6533）的矽智财已经被IC设计厂采用，并同步打入到日系车厂的中阶车款。汽车大厂近年来不断努力让车变得更智慧化，因此加入更多电子产品，最终目的就是要让汽车能够自动驾驶，为了逐步实现自动驾驶，各大厂开始先从ADAS着手研发，在汽车上导...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

　　由于正在进行或传闻的交易并购的潜在影响，集成电路产业链重要组成部分的硅晶圆正在面临一些新挑战。　　其实这个行业里的并购已经见惯不怪了，频发的并购事件让全球的半导体公司买少见少了。我们也知道，硅晶圆制造商的任务是将未加工的晶圆交给芯片制造商加工，后者将其做成相关的芯片。　　在今年八月份，台湾环球晶圆小吃大，宣布将SunEdison半导体收归囊中。虽然这单交易还在等待各地政府的审批。如果这...[详细]

电子网消息，三星电子12月1日对外宣布，已经携手日本电信巨擘KDDICorp.成功在时速超过100公里的火车上，首度展示了5G 网络，数据传输速度顺利达到1.7Gbps。自2015年起，双方开始在5G 网络携手合作。三星表示，这次的测试可为车内高速Wi-Fi 网络奠定基础，其安全性也比以往高。通过车上安装的5G路由器，三星、KDDI在火车上顺利下载了一部8K影...[详细]

台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋今天（6月5日）退休，董事会推举总经理暨共同执行长刘德音担任董事长，另一总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁及副董事长。台积电今天召开股东常会，由张忠谋最后一次主持，顺利完成董事全面改选，结果一如台积电事先规划，除张忠谋外的4名董事与5名独立董事都顺利连任，张忠谋正式退休。同时，宏碁创办人施振荣、邦菲(SirPeterL.Bonfield)、延吉布...[详细]

投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示：...[详细]

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]

IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”，按类别(CPU,DSP,GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O,AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计IP收入在2022年达到$6.67B，2021年为$5.56B，在2021年和2020年分别增长19.4%和...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]