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电子网消息,Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术,这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本,还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言,这两条要求至关重要。...[详细]
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智能机市场步入高原期,手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看,在大陆市场,今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计,去年全球智能手机出货量14.7亿台,年减0.1%,首度出现衰退;外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下,智能机将步入计算机市场后尘,供货商只能抢同一块大饼,拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利,状况低迷,但随新产品开发成功,加上OPPO、Vi...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布其让创意走进现实系列短片凭借优秀的制作内容斩获三项泰利电视奖和两项传播奖。《让创意走进现实》系列是贸泽广受欢迎的EmpoweringInnovationTogether™(共求创新)计划的一部分,由明星工程师格兰特·今原主持,评选活动从来自全球五大洲的18000多份作品中脱颖而出,荣获...[详细]
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eeworld网晚间报道:三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终?据悉LGDisplay(LGD)即将开始量产OLED,今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外,苹果为了分散供货商,也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导,业界人士透露,LGD龟尾(Gumi)厂的第六代OLED(1,500&TImes;1,850公厘),第三季量产...[详细]
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7月28日下午,国家知识产权局专利复审委员会(下称“复审委”)口头审理了201110240931.5(下称“FinFET专利”)发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司(下称“英特尔”),而专利权人为中国科学院微电子研究所(下称“微电子所”)。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前,英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]
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美国商务部表示,华为技术有限公司临时许可延长45天,原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到,延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而,在对华为延长临时许可对的同时,美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]
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电子网消息,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)Type-C快充电源解决方案---Realtek的USB3.1Type-C控制晶片---RTS5450,其内建Type-CPowerDelivery控制元件,支持PD3.0的规格并减少了系统BOM成本,可轻易设计出支持一个USB3.1Type-C电源控制及传输的USB3.1Ty...[详细]
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IC设计大厂瑞昱(2379)今(29日)召开法说,公布今年Q1财报并释出Q2营运展望。瑞昱Q1营收年增9%来到73.26亿元,连5季创下新高,单季毛利率为43.9%,优于去年Q4的42.9%,税后净利则季增约17%为8.2亿元,为史上获利第3高纪录,EPS为1.62元。展望后市,瑞昱发言人黄依玮副总则指出,看好4月营收将较3月走扬,5月则可望维持与4月相仿的水准,不过6月营收则恐面临向下压力...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月7日早间消息,《日本经济新闻》周五报道称,东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份,获得了主要银行的6800亿日元(约合60亿美元)信贷额度。 报道称,贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行,即可借入资金,而不需要将实际股票作为抵押。 银行已确认,这样的解决办法不会带来任何法律问题,这样的信贷方式是合法的。...[详细]
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高通拒绝博通提出之新收购方案,外电报道,高通进一步解释指,若接受有关方案,公司将会损失两名大型客户,因其对博通是否可持续於科技领先存疑,有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申,不认为监管机构会通过有关收购。2月9日,高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称,董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值,而且鉴于交易失败的重大...[详细]
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尽管受到宏观经济下行和关税政策等不利因素的影响,第四季度的销售额仍达到了47亿美元,符合预期2019财年的销售额增长3%,销售成本、综合开销及行政管理费用缩减了1.17亿美元,与去年同期相比降低了6%,营运现金流高达5.91亿美元全球领先的技术解决方案提供商安富利近日发布了截止至2019年6月29日的公司第四季度和及全年财报。第四季度财报亮点销售额为47亿美元,与去年同期...[详细]
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电子网消息,中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资,体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价(折价率4.9%)顺利完成新股增发,募集资金4.91亿美元(含大股东优先认购及公开市场发行)。同时,以转股价溢价率20%,年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行,...[详细]
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根据市调机构YoleDéveloppement的调查,MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元,年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术,没有标准化的制程。因此,许多技术挑战已经到位,并在封装厂之间形成激烈的竞争。MEMS应用范围广泛,非常分散和多样化。在其年度报告中,Yole的MEMS和传感器团队分析了超过2...[详细]
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2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓,但并购交易总额仍然处于高位,超过2013年的两倍。2017年,半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元,尽管和2015年(1073亿美元)及2016年(998亿美元)比明显回落。2010-2015年芯片行业平均并购交易额126亿美元。2017年两宗规模最大的并购交易占交易总额的87%。由于越来越多的公司开始购买芯片业...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]