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    新华网北京4月12日电（记者王萍）4月11日，2018徐州（北京）产业合作发展恳谈会在京举行，就徐州近年来发展情况，以及与中关村、央企、大型企业合作发展等进行深入交流。　　徐州市委副书记、市长周铁根介绍说，徐州是全国重要的综合性交通枢纽、淮海经济区中心城市和发展中的成长型城市。近年来，在产业转型、城市转型、生态转型等方面取得了可喜的的成绩，为徐州当前和长远发展奠定了基础。...[详细]

《中国科技成果转化2020年度报告（高等院校与科研院所篇）》（以下简称“报告”）14日发布。报告显示，我国科技成果转化活动持续活跃，2019年，3450家高校院所以转让、许可、作价投资方式转化科技成果的合同项数呈增长趋势。个人获得的现金和股权奖励金额达53.1亿元，其中现金奖励金额为30.9亿元，比上一年增长17.9%；股权奖励为22.2亿元。这一报告是在科技部成果转化与区域创新司指导下，...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

上海2018年共安排市重大工程正式项目126项、预备项目22项，新开工14项，基本建成18项，全年计划完成投资不低于1350亿元，达到近年来最高水平。其中产业项目领域，积极推进上海微小卫星工程中心卫星研制项目、上海集成电路研发中心12英寸先导线项目等今年基本建成，上海硬X射线自由电子激光装置等项目新开工。据介绍，2017年上海市重大工程建设任务全面完成，全年完成投资1342.9亿元，创世博会...[详细]

2月21日是全球最大的晶圆代工厂台积电成立35周年纪念日，据台媒报道，由于疫情原因，当天台积电并没有举行庆祝仪式，并且股价收跌，不过台积电仍然居中国台湾企业市值之首。台积电创始人张忠谋估计，如果一开始就投资台积电，到现在报酬已达1000倍。张忠谋曾称，台积电本来是默默无闻，不被看好，创新的晶圆代工商业模式的毁坏性，在做了10多年后才被大家看到。他日前接受采访时表示，创办台积电初期遭遇很...[详细]

网易科技讯11月6日消息，博通本周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元。对此，高通回应称正在对此提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高通表示，已经确认收到来自博通有限公司不具约束力的单方面收购提议，博通提出以每股60美元现金和10美元博通股票的价格收购高通所有发行在外股份。高通将于财务和法律顾问协商，对该提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动能。YoleDeveloppement先进封装与半导体制造科技与市场分析师SantoshKumar...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]

电子网综合报道，J.P.Morgan近日公布的一份报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预计本季iPhoneX的生产量至少减少50%。此消息一出，连累Skyworks和Qorvo等苹果射频IC供应链厂商的股价自去年11月至今重挫近16%。对此，麦格理分析师出面力挺射频IC厂商，认为射频IC产业未来仍大有可为。麦格理分析师SriniPajjuri表示...[详细]

近年来，二维晶体材料因其优越的电气特性，成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后，本月初，在《自然·纳米技术》杂志上，复旦大学物理系张远波教授课题组发现了一种新型二维半导体材料——黑磷，并成功制备了相应的场效应晶体管器件，它将有可能替代传统的硅，成为电子线路的基本材料。二维晶体是由几层单原子层堆叠而成的纳米厚度的平面晶体，比如大名鼎鼎的石墨烯，但是石墨烯没有半导体带隙，即分...[详细]

骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]