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据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLakePartners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

集微网消息，据安永「2016年第1季全球科技并购报告」，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近84.6亿美元（565亿人民币），代表物联网仍是全球科技业布局重点。「物联网」一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日三大法人立刻响起涨声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及南韩崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导体整合元件制造（IDM，IntegratedDeviceManufacturers）的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。201...[详细]

英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确表示，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。当被...[详细]

据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。今年一季度，联电正式量产旗下最新的14纳米制程技术，按照相关规定，可以向子公司联电输出28纳米技术。所以在今年三月底，联电就表示，将尽快推动联芯导入2...[详细]

经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家安全、经济安全都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。...[详细]

　　来源：环球科学ScientificAmerican　　《南德意志报》等组织进行的一项大规模调查表明，2013年以来，全球约有40万名科学家在假期刊上发表论文，其中包括一名诺奖得主和德国不莱梅大学校长等权威科学家。假期刊不经同行评议也没有编委会，研究者只要交钱即可发表论文，让很多伪科学概念被包装成“科学”送到公众面前。　　德国报纸《南德意志报》（SüddeutscheZeitun...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

    新华社合肥５月１９日电（记者汪奥娜）记者从第十届中国中部投资贸易博览会上获悉，总规模３００亿元的安徽省集成电路产业投资基金于18日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。　　该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator，该生态系统旨在为客户加速基于22FDX的片上系统设计，并缩短产品上市时间。随着公司新一代12FDX的发布，格罗方德现提供业内首个FD-SOI路线图，并随之建立了FDXcelerator合作伙伴计划，为希望实现先进节点设计的客户提供了一条低成本的迁移路径。通过格...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

    据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。　　几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进（音译）表示：“以目前的技术发展形势看，10年到20年间，这种晶体管不可能变得更小。半导体...[详细]