P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1,P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1 pdf中文资料,P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1引脚图,P4SMAJ220CA-AU_R1

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1

P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 220V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 220V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMA, 2 PIN

P4SMAJ220CA-AU_R1_000A1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大击穿电压	272 V
最小击穿电压	242 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AC
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	400 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压	220 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

采用CD4060B构成的高可靠通用定时器电路

【结束】哈哈，大家都开始工作没，我来发个新年红包，哈哈: [i=s] 本帖最后由 Sur 于 2014-2-13 08:38 编辑 [/i]哈哈，大家都开始工作没，我来发个新年红包，哈哈回帖就有芯币红包，哈哈这个论坛功能好像还没人用哎，我是第一个，{:1_102:}这样大家聊一聊，新年第一天上班的情况，简单说说呗...; Sur 聊聊、笑笑、闹闹

wince 自动挂载flash剩余空间的问题: 配置：(1) wince 6.0(2) nand flash 64M目前，nk.nbo(BinFS)为20M，已经烧录到nand flash上。想把剩余的44M作为用户分区，系统第一次启动时自动将其格式化为Fat32格式，并挂载为“NandFlash”分区，后面再开机的话就不用再格式化和分区。不知道有什么办法可以做到？刚接触嵌入式不久，望大虾们赐教...; 上下游的鱼 WindowsCE

谁用过这种触摸屏: [backcolor=rgb(222, 240, 251)]这种屏背面有一个可以插接的接口。[/backcolor][backcolor=rgb(222, 240, 251)]我现在不知道怎么把它和电路板连接起来。[/backcolor][backcolor=rgb(222, 240, 251)]卖家说插接，我不知道怎么插接。[/backcolor][backcolor=rgb(222, 240,...; chenbingjy stm32/stm8

矩阵键盘，只有一半按键有效: #include iom16v.h #include macros.h#define uchar unsigned char #define uint unsigned intunsigned char const dofly[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xc6,0xa1,0x86,0x8e};uc...; xisogou Microchip MCU

ROHM传感器套件测评(二): 五个I2C接口传感器: [i=s] 本帖最后由 cruelfox 于 2017-3-25 16:30 编辑 [/i]上一篇：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-522270-1-1.html]ROHM传感器套件测评(一): 测试平台,霍尔传感器[/url]　　这个套件的8个传感器中有5个是I2C接口的数字传感器：　　在 SensorShield 底板上，有5个位置可以插I2C传感器...; cruelfox 传感器

关于点阵数据转换问题: 大家好，我想把一个数组的数据中的每一位提取出来，变成另外一个只有一位有效位的数组.例如：一个8*8点阵第一排的显示数据为0x8e,即 1 0 0 0 1 1 1 0 ，我想把这几个变成另外一个数组，如下* * * * * * * 1* * * * * * * 0* * * * * * * 0* * * * * * * 0* * * * * * * 1* * * * * * * 1* * * * *...; swustboy 嵌入式系统

「Formula E 电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]
最快2周内联发科恢复出货中兴通讯

中兴通讯遭美官方封杀，台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象，联发科表示，目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告，出口产品若不涉及核子、生化等军事用途，联发科最快有机会在2～3周内重新向中兴出货。联发科执行长蔡力行日前在法说会上证实，目前已经暂时停止向中兴通讯出货产品，引发市场对于联发科后续营运是否会遭受进一步冲击的疑虑。联发科昨（30）日表示，目前已经积极准备向国...[详细]
西门子EDA新任CEO中国首次演讲，说了这几件事

在今年的西门子EDA年度技术峰会“SiemensEDAForum2024”上，西门子EDASiliconSystems首席执行官MikeEllow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲，在演讲时Mike特别提到了一点，那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。从几年前的芯片短缺事件开始，各国政府对半导体供应链都开始进行了重视，并付诸于真金白银的投入，以便稳定供应体系，这足以说...[详细]
Intel计划开启42号晶圆厂：2020年冲击7nm制程大关

KabyLake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！42号晶圆厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，最早于2011年开始建设，In...[详细]
罗姆所倡导的SiC技术有何妙处

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]
湖南国科国密、国测双认证SSD控制芯片面市

近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]
IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱

众多台湾芯片设计公司，都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势，动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币以及AI产品，以提供更高的效率。包括IC设计服务业者创意电子(GlobalUnichip，GUC)在内的众多台湾芯片设计公司，都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势，动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币(cryptocurrencymining)以及AI产品，以提供更高...[详细]
英特尔新世代Xeon Scalable服务器处理器登场，拥有超多28核

英特尔今日正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的新一代IntelXeonScalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，处理效能更较上一代提升达65%。另在产品画分上，也改采白金、黄金、银、铜等级来区分，不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。英特尔现场也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeo...[详细]
凌力尔特µModule稳压器具60V输入电压范围

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出µModule(电源模块)降压稳压器LTM8073，该组件具备高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等噪声环境中，该组件可安全地采用未稳压或波动的24V至48V输入电源运作。SilentSwitcher架构最大限度降低了EMC/EMI辐射，使LTM8073能够满足CISP...[详细]
ARM免预付授权费拼IoT 台IP厂商推强化版快速开发方案

ARM日前宣布其DesignStart计划再升级，旗下Cortex-M0及Cortex-M3免预付授权费，将要加速迈向1兆连网装置之路。而熟悉半导体相关业者表示，对于台系IC设计与IP矽智财业者来说，对产业的影响可说是如人饮水、冷暖自知。据了解，如晶心科等台系IP业者，也会于近期推出在价格、产品效能更优化的强化版快速开发(Quick-start)方案因应，如更小体积、更低功耗的M801相关方案，...[详细]
传软银考虑利用芯片公司ARM贷款50亿美元

新浪科技讯北京时间3月9日早间消息，据路透社报道，来自银行业的专业人士透露，日本软银考虑通过旗下英国芯片设计公司ARM获得约50亿美元贷款。　　软银2016年以320亿美元的价格收购ARM，但知情人士表示，该公司现在希望优化投资，并获取一些现金。　　知情人士表示，高盛将为潜在交易提供咨询，交易计划已经在过去一个月展示给部分大型机构投资者。　　知情人士称，这一试探措施的...[详细]
三星2020年或生产4nm处理器

腾讯科技讯据外媒报道，早在1997年，三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂，而这家工厂随后也成为了全世界最先进的芯片工厂，一直为苹果这样的大客户以及三星公司自己生产最新一代的芯片。而现在，韩国电子巨头又承诺在德州投资10亿美元到16亿美元建设另一家半导体工厂。继“第三次工业革命”之后，现在已经进入到了“第四次工业革命”时代，引领着我们走进物联网的世界，而三星将为此做好充足的...[详细]
韩组国家队强攻系统半导体

南韩为了强化系统半导体的竞争力，将结合产、官、学界之力，在未来四至六年内连手投资2,600亿韩元（2.33亿美元），致力开发核心新技术和培育相关专业人才，希望跟上第四次工业革命，奠定国家长期发展的基础。南韩产业通商资源部（MOTIE）30日邀集系统半导体制造商和产学研专家，宣布这个投资计划。政府与民间企业预计在2023年前将投资2,210亿韩元于低耗能、超轻量、超高速半导体的研发计划。这当...[详细]
以SoC为基础的NoC技术发展前景

“网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前，为了在一块板子上从A连接到B，工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]
NEPCON China 再度相约世博馆

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]

小广播

热搜元器件