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智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会超过在整个智能手机。从VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020年VR真正开始在社交里绽放魅力。半导体行业黄金十年，军工为王：进口金...[详细]

我绝对不当老二，也不当老大，我要当霸主！”说这句话的是富迪科技董事长黄炎松。他还把“独霸”当作公司愿景宣言，大剌剌的放在美国总公司进门最显眼的墙上。集微网消息，据台湾商业周刊报道，黄炎松，是台湾半导体界最成功的连续创业家，过去3次创业成功，成立了益华（Cadence）、PiE（后并入Quickturn）、思源科技，在半导体EDA（电子自动化设计）的设计、模拟、侦错领域里的市占率都是第一。单...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)为了提高人工智能(AI)技术的竞争力，将在主要地区广设AI研发中心，并持续扩充人力，预估人员规模将达千名，同时也可能以购并等形式与业界进行合作。 据韩媒DigitalDaily及DigitalTimes报导，三星消费家电事业部(CE)部长金炫奭表示，将持续扩充AI工程师达1,000名，同时也考虑透过购并等各种形式与业界进行合作；2018年...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。第一季度一般为行业淡季...[详细]

    “从上世纪60年代开始，西安就是我国重要的半导体产业基地，新中国第一块集成电路是在西安微电子所诞生的。”陕西省半导体行业协会常务理事长何晓宁说，但西安半导体产业一直规模较小，没有形成骨干龙头企业，而且在产品工艺、核心技术等领域和世界领先水平差距较大。　　这一状况，随着2014年三星西安半导体项目的投产，得到了彻底改变。作为全球存储芯片市场的霸主，三星西安半导体工厂集存储芯片生产、封装、...[详细]

不久前，比特大陆完成新一轮10亿美元融资，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。可以说，国内AI芯片已经成为了资本的宠儿，各路人马你方唱罢我登场。在英伟达统治着AI芯片市场的情况下，国内AI芯片在接连融资的情况下，却罕见一定规模的应用例子，这种现象是不正常的。而且人工智能概念过度炒作，一方面会将中国高校教育带偏，另一方面会使真正需要追赶的短板得不到资金投入，不利于中国解决缺芯困局。...[详细]

今年智能手机的销量可能会下降，因此您认为处理器的顶级供应商的收入将随之下降也是很正常。但从台湾主要供应商联发科报告可以看到，该公司第三季度利润为68亿新台币（2.2亿美元），比去年同期增长54.2％。收入增长约11％至新台币670亿元。他们芯片能获得这样成就的秘诀是什么？答案可以追溯到多元化的商业101理论：手机，连接设备，汽车电子和人工智能（AI）。市场研究公司Canalys...[详细]

随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。　　削减工人增加研发人员　　据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

3月29日，省委书记、省人大常委会主任孙志刚，省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙一行到访表示欢迎，感谢高通对合作项目的大力支持。孙志刚、谌贻琴说，贵州是中国首个国家大数据综合试验区，近年来经济社会发展势头良好，大数据产业发展迅速。在中央政府、国家有关部门的高度重视和关心支持下,双方精诚合作，取得阶段性成果。中国市场潜...[详细]

受惠于高功率双频802.11acwave2.0路由器搭载天线数量增加，市场传出射频元件立积（4968）下半年WiFiFEM投片量大增，近期股价劲扬，今日盘中一度突破季线，高点至83.9元，涨幅达9.38%。为解决WiFi信号衰减问题，今年各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11acwave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，相对于高...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]