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台积电董事长张忠谋一手创造了晶圆代工的产业模式，然而当年却是一桩未成的交易，孕育出对全球科技业影响深远的创新之举。1984年，张忠谋在纽约担任通用器材的总裁时，一个创业家希望募资5,000万美元欲设厂生产芯片。这笔钱在当时不算小数目，张忠谋便要对方回去拟好书面提案再来。然而对方一去不回，直到张忠谋打电话联络，才发现原来他已找到愿意接单生产的工厂，不需要自己盖厂，所需的资金也大大降低。张忠谋...[详细]

电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor(注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域(TheNeverEndingStory)》中的幸运龙Falkor有关。高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于...[详细]

    中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]

本文作者OphirGottlieb，系美国一家名为“CapitalMarketLaboratories”投资咨询机构的合伙创始人和CEO，该机构主要面向机构投资者提供市场分析报告。英伟达公司（NASDAQ:NVDA）在今年11月初发布了第三季度财报。该报告发布几个小时内，股价还处于当天较低的交易价格；但在公司高层通过电话会议就其中一些重量级信息进行解读后，英伟达的股价开始走高。我们有很...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

赛普拉斯日前宣布正式推出SemperNOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和ASIL-B的功能性安全标准，在汽车和工业的极端温度应用环境中，仍可以提供卓越的耐用性和数据留存能力。...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

近日，Alphabet旗下的谷歌（微博）公司将对今年6月欧盟反垄断机构委员会开出创纪录的24.2亿欧元罚单提出上诉。而就在上周，英特尔在与欧盟反垄断机构的较量中刚刚取得初步胜利，欧盟最高法院（ECJ）接受了英特尔的上诉，将该判罚结果驳回要求重审。两个多月之前，欧盟委员会认为谷歌“滥用其统治地位系统性的偏护”其自有服务，向用户在搜索结果中展示了来自GoogleShopping的内容，...[详细]

尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板，且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格，然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能，Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮，国内、外手机芯片供应商均表示，近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈，预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级，将在2018年初CES...[详细]

虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长，但总体产能仍然持续增加，根据市调机构ICInsights发布最新报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆，其中又以格罗方德（GlobalFoundries）、台积电、SK海力士的成长最大。根据ICInsights报告，产能排名全球前10大的半导体厂，包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC...[详细]

身兼台湾半导体产业协会理事长的钰创(5351)董事长卢超群今(13)日对半导体产业景气提出看法，他指出，目前半导体业仍面临供不应求，短期虽有小波动，但没有任何不乐观的看法，预计下半年乃至明(2015)年都可持续成长，他并认为，台湾半导体产业仍有许多发展的新机会和空间。对于目前半导体业仍面临供不应求，卢超群认为，短期虽无法因应市场需求，不过晶圆代工业反应迅速，预期很快就可修正过来。...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsNV)接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale)的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。此类交易可能是迄今最为明显的迹象，表明半导体业者重拾开展大型并购交易的信心。在此之际，他们的主要客户，比如手机厂商，寻求整合供应商。飞思卡尔半导体很少涉足...[详细]