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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G...[详细]

编译自ieee.org本文作者RodneyBrooks是麻省理工学院松下机器人学教授（荣誉退休），曾任人工智能实验室主任和CSAIL主任。他是iRobot、RethinkRobotics和RobustAI的联合创始人，目前担任首席技术官。在20世纪的伟大工程师群体中，谁对我们21世纪的技术贡献最大？我认为是克劳德·香农（ClaudeShannon）。...[详细]

OKInternational(www.okinternational.com)已推出证实减少微细裂缝，用于光伏镀锡和整平应用的新焊接系统。具有特殊宽口窄底烙铁头几何设计的PS900，优化传送至焊点的功率，其热敏加热器则确保低温焊接，从而使电池表面的热致应力降到最小。PS900包含OKInternational的专利SmartHeat®技术，通过无需校正并直接回应热负荷的...[详细]

人工智能、汽车和系统设计公司继续推动EDA行业的增长。ESDAllianceMarketStatisticsService数据显示，随着半导体知识产权和亚太地区的增长，EDA行业在2019年第二季度的营收增长了6.6%，至24.721亿美元，而2018年第二季度的营收为23.185亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了6%，也就是说除服务以外的所有类别都出现...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可...[详细]

2017年5月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在近期结束的WEC世界耐力锦标赛斯帕6小时的比赛中获得LMP2组别季军，再次登上领奖台，继续领跑积分榜。FIAWEC2017赛季第二站在阿登高地的斯帕赛道进行，董荷斌携手队友驾驶38号赛车继续向领奖台发起冲击。然而天不遂人愿，由于排位赛...[详细]

台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

    韩国三星电子将把印度工厂的手机和冰箱产能提高至目前的2倍。将投资约7000亿韩元（约合人民币42.65亿元），最早在2018年将手机月产能提高至1000万部、冰箱产能提高至20万台。印度经济正以超过中国的速度持续增长。加上已确定新建工厂的现代汽车集团，韩国企业重视印度的姿态变得鲜明。　　三星决定增加位于印度北部北方邦（UttarPradesh）的工厂的产能。工厂的占地面积将从目前...[详细]

海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]

昨日，欧盟发布了420亿欧元的芯片法案。现在，我们将其重要发布综合如下，让大家了解这个巨额法案的目标。以下为重要内容综合：欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国...[详细]

芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行，AMD公司CTOMarkPapermaster在会上宣布，这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程（12LP）代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示，LP和往常一样代表“领先的性能”。Tom'sHardware在会议之后和Papermas...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告(BillingReport)，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。SEMI公布的BillingReport乃根据北...[详细]

据国外媒体报道，韩国公平交易委员会周三表示，未发现韩国或其他地区的NAND闪存芯片制造商涉嫌价格操纵的证据，因此针对NAND行业可能违反反垄断法将近3年的调查宣告结束。　　该委员会发布公告称，所有涉及DRAM芯片、SRAM芯片和NAND闪存芯片等电脑内存芯片市场价格操纵的调查均已结束。NAND闪存芯片被广泛用作音乐播放器以及数码相机的数据存储卡。　　韩国公平交易委员会于2007年1月开...[详细]

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。同时，工程团队也...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]