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从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]

南韩三星电子（SAMSUNG）投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上，三星终于证实这项消息。三星表示，拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐，三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋（音译）在上季财报电话会议上说：「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量，最近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。」根据TRENDFORC...[详细]

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521...[详细]

2016年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特（Rochester）联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器（TI）DSPs产品线、亚德诺半导体（ADI）的ADSP2100、原摩托罗拉（Motorola）的MC68020和MC68040等。大联大电商将全...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局。【捷多邦PCB】PCB族群受惠传统电子旺季来前的拉货潮，近期业绩开始...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软AzureSphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体( ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7001，该器件以高达150V电源电压运行。据悉，其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，使其能够保持无限期接通。LTC7001强大的1Ω栅极驱动器可凭借非常短的转换时间和35ns传播延迟，非常方便地驱动栅极电容很大的...[详细]

特种化学品和先进材料解决方案领域的领导厂商Entegris,Inc.宣布已完成对安诺过滤的收购。安诺已成为Entegris的子公司，隶属于微污染控制部门。安诺为一家过滤公司，行业覆盖广泛，包括制药、医疗等。安诺总部位于杭州国家级富阳经济技术开发区新登新区。安诺不仅为Entegris的全球产品组合增添了新的薄膜技术和过滤产品，也为Entegris在亚洲地区制造过滤产品提供了额外的基础设施...[详细]

文/金羊网记者刘云通讯员黄嘉庆、关静雯、郭哲涵芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到，今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。这一项目落地后，或将...[详细]

据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显据日媒报道称，日本公平贸易委员会（FTC）正在调查苹果公司对日本零部件制造商施加压力的行为，以及该公司是否滥用市场主导地位违反了反垄断规则。报道称，日本FTC对多家公司的调查显示，苹果通过合同签署的方式，...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

上月，华大九天获得国家集成电路产业投资基金投资，从2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将有助于华大九天提升自身技术水平，填补中国EDA工具上的空白。不过，由于中国在EDA工具上与国外三大厂差距过大，追赶之路任重道远。什么是EDA工具EDA工具是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM...[详细]

2018年3月2日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新款R-CarV3H片上系统（SoC）。该SoC以业界领先的低功耗，为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力，适用于量产的3级（有条件自动化）和4级（高度自动化）自动驾驶汽车注1。该新型R-CarV3HSoC针对立体前视摄像头应用进行了优化，其计算机视觉性...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2015年2月9日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布了2014年第四季度及全年（截至2014年12月31日）的财务业绩。公司第四季度的总收入为15.4亿美元，同比增长近19%，环比增长1.5%。2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍。恩智浦首席执行官RichardClemmer表示：恩智浦2014年...[详细]