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    新浪科技讯北京时间1月31日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.8亿美元，高于上年同期的11.1亿美元，但低于上一季度的16.4亿美元；净利润为6100万美元，相比之下上年同期的净亏损为5100万美元，上一季度的净利润为7100万美元。AMD第四季度业绩和第一季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍下跌1%以上。...[详细]

越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。筚路蓝缕，开拓创新，华睿1号芯动出岫相信“华睿1号”项目团队的所有...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

领先的芯片设计加速平台——摩尔精英(MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。摩尔精英是领先的芯片设计加速平台，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家半导体公司和50万工程师。摩尔精英为芯片及系统用户提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/F...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。ZMDI带来满足通讯基础设备及资料中心需求的全新数位电源产品，共同创造一智慧功率半导体的产业联盟。IDT在无线充电，电源管理和时序及讯号调节方面获得立即...[详细]

2018年5月27日，贵阳——备受瞩目的中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)2018年5月26日在贵阳国际会议展览中心盛大开幕。连续第三年“主场”亮相的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于本届数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙（StarDragon），中国国产芯片阵营再添生力军。“昇龙”品牌在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI联盟发布了新的MIPID-PHY和C-PHY规范，为VR（虚拟现实）和AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K60Hz的视频...[详细]

    电子报道：人才二字，寥寥五笔，却是一座城市竞争之本、转型之要、动力之源。在“机制活、产业优、百姓富、生态美”新福建的建设征程中，靠实体经济立市的泉州，正以矫健的步伐和“领头羊”的姿态，加速推进19个超百亿元、23个50亿~100亿元龙头大项目建设，经济总量连续18年领跑全省。成绩背后，折射出的是这座城市牢固确定人才工作由“服务支撑产业”向“引领产业发展”目标，坚持用市场化导向，评价发现人...[详细]

意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外，ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库，适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]