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　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

随着全球5G世代即将来临，持续驱动8吋与12吋晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8吋厂射频SOI(RFSiliconOnInsulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、GlobalFoundries、TowerJazz及联电等更同时扩充或导入12吋厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。 目前全球约有95%的RFSOI芯片系由8吋厂打造，手机相...[详细]

本月，美国财政部的外国投资委员会(CFIUS)采用非常规操作，插手博通收购高通，使得这次的收购交易尚未通过。对此，美国的外国投资委员会对外发布称，博通在研发预算方面削减成本的行为或将威胁国家安全，这听起来更像是一家证券公司发布的研究报告。我们知道，博通的总部设在新加坡，但它希望成为一家在美国特拉华州注册的美国公司。尽管如此，美国立法者仍担心，如果高通被收购，将迫使美国在5G开发中的地位难敌亚...[详细]

韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是2...[详细]

晶盛机电公司公告近日与合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订了半导体用单晶硅生长炉合同，金额超900万美元。今年以来公司合计签订的半导体设备订单已超人民币8000万元。国家大力推进半导体产业发展，已投入数十亿美元。据国际半导体设备与材料产业协会估计，未来3年全球新增62座晶圆厂，其中26座设于大陆，占比达42%。全球前十大半导体厂产能占全球72%，行业集中度高，而半导体设备目前国产化率...[详细]

    eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授PhilipWong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文中指出，技术人员不应该仅仅关注晶体管间距的缩放面积，而应该关注每个连续节点的有效密度。看看其他因素，芯片制造业正在回归基本。在1975年国际电子设...[详细]

9月29日晚间，长电科技(17.300,0.00,0.00%)（600584）作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16...[详细]

12月3日，第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。图为基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？计算机专家、中国航天科工二院706所...[详细]

台湾拥有许多领袖级的科技公司，但只有少数几间扬名海外。全球大部分的个人电脑都是由广达、纬创等台湾科技公司制造，但都挂着戴尔、惠普、联想等品牌。智慧型手机和平板电脑的处理器可能是由台积电制造，触控萤幕则出自宸鸿。不过，如果你的装置是中国品牌，里面的晶片很有可能就是由联发科设计。联发科于2011年跨足智慧型手机晶片市场，当年只有1,000万支手机使用联发科的技术。去年，数字已跃升至1.1亿支，预...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]