P4SMAJ20CAT/R7

华为强劲的营收能力，势必带动了产业链的蓬勃发展，尤其是本土产业链将受益和分享华为的成长。包括京东方、舜宇光学科技、立讯精密、瑞声科技、歌尔声学、比亚迪电子、沪电股份、深南电路等公司值得持续关注……近日，华为罕见公开了其2019年一季度经营业绩。数据显示，仅3个月时间内，华为销售收入1,797亿人民币，同比增长39%；净利润率约为8%，同比略有增长。这是华为首次公开季度财报，引来...[详细]

AMD今日发布了第三季度财报，其营收达到43.1亿美元，同比增长54%。在当地时间周二举行的电话会议上，AMDCEO苏姿丰表示，以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划，在监管方面取得了“良好进展”。这一收购交易有望在年底前完成。目前，这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。消息公布后，赛灵思股票价格在周二盘后上涨了1.4%。外媒seekingalpha称，有消息称这...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

神盾已逐步成为全球智能型手机龙头三星的指纹识别芯片主力供应商，带动营运大跃进。但因为过去本益比较高，外资近半年调节力道大，造成股价持续向下修正；周五（23日）股价续跌至161元，下跌1元，维持在一年半来的低档。神盾成立于2007年，是台湾少见采用被动式电容技术的厂商。成立的隔年就搭上笔电搭载指纹识别的风潮，出货给宏碁等笔电厂。但指纹识别应用并未在笔电市场开花结果，神盾往后大多只有对外...[详细]

新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]

5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]

曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发，而是...[详细]

中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新3月1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro，则选用了奥地利微的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧晶片级晶片封装的AS3412成为该...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]